超微新推高密度SoC解決方案 擴充邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備組合

企業(yè)計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計算技術(shù)美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)今天宣布其邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備組合又添幾個新成員，這些產(chǎn)品基于新型英特爾®至強®D-2100SoC(片上系統(tǒng))處理器。

　　美超微利用其在服務(wù)器技術(shù)方面的深厚專長，為客戶帶來*基于英特爾®至強®D-2100SoC處理器的解決方案。該公司的X11SDV系列主板通過將英特爾®至強®處理器的性能與*智能整合進一個高密度、低功耗的片上系統(tǒng)，提供基礎(chǔ)架構(gòu)優(yōu)化。美超微正向市場推出一系列新系統(tǒng)，包括緊湊型嵌入式系統(tǒng)、機架安裝嵌入式系統(tǒng)以及多節(jié)點MicroCloud和SuperBlade系統(tǒng)。

　　在一個超高密度、低功耗的設(shè)備中實現(xiàn)服務(wù)器級別的可靠性、可用性和可服務(wù)性，美超微X11SDV平臺為智能邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供均衡的計算和存儲。通過英特爾®至強®D-2100處理器系列，這些*的技術(shù)構(gòu)建模塊提供工作負載優(yōu)化解決方案和較長的使用壽命，擁有高達18個處理器核、512GBDDR4四通道內(nèi)存(運行頻率為2666MHz)、四個10GbELAN端口(提供RDMA支持)，并配備集成式英特爾®QuickAssist技術(shù)(英特爾®QAT)密碼/加密/解密加速引擎和內(nèi)部存儲擴展選項(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

　　美超微總裁兼執(zhí)行官梁見后(CharlesLiang)表示：“這些新的緊湊型EmbeddedBuildingBlockSolutions將*技術(shù)與性能整合進一個高密度、低功耗的片上系統(tǒng)架構(gòu)，將智能擴展到數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)邊緣。隨著嵌入式應(yīng)用中的數(shù)據(jù)驅(qū)動工作負載顯著增長，美超微繼續(xù)致力于開發(fā)強大、敏捷和可擴展的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及緊湊型服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案，提供端到端生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)輕松部署、開放性和可擴展性。”

　　美超微的新款SYS-E300-9D是一個緊湊型嵌入式系統(tǒng)，非常適合以下應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV邊緣計算服務(wù)器。該系統(tǒng)基于美超微的X11SDV-4C-TLN2Fmini-ITX主板(支持四核60瓦英特爾至強D-2123ITSoC)，支持高達512GB內(nèi)存、兩個10GbERJ45端口、四個USB端口和一個SATA/SAS硬盤、SSD或NVMeSSD。

　　新款SYS-5019D-FN8TP是一個緊湊型(深度不足10英寸)1U機架安裝嵌入式系統(tǒng)，是云和虛擬化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和嵌入式應(yīng)用的理想之選。該系統(tǒng)基于美超微的X11SDV-8C-TP8Fflex-ATX主板(支持八核80瓦英特爾至強D-2146NTSoC)，節(jié)省電力和空間，內(nèi)置英特爾QAT加密和壓縮，支持高達512GB內(nèi)存、四個GbERJ45端口、兩個10GbESFP+和兩個10GbERJ45端口、兩個USB3.0端口、四個2.5英寸內(nèi)部SATA/SAS硬盤或SSD，以及內(nèi)部存儲擴展選項(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

　　美超微將推出兩款基于新處理器的新款MicroCloud服務(wù)器。這些系統(tǒng)在一個3U機箱中支持八個熱插拔服務(wù)器節(jié)點，具有一個集中式IPMI服務(wù)器管理端口，適用于云計算、動態(tài)web服務(wù)、托管、內(nèi)容交付網(wǎng)絡(luò)、內(nèi)存緩存和企業(yè)應(yīng)用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦英特爾至強D-2141iSoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦英特爾至強D-2191SoC。這些MicroCloud系統(tǒng)的每個服務(wù)器節(jié)點支持高達512GB的ECC內(nèi)存、一個PCI-E3.016擴展槽、兩個支持U.2NVMe/SATA3的混合存儲驅(qū)動器、兩個M.2NVMe/SATA3接口和兩個GbE端口。

　　美超微的4U/8USuperBlade機箱配備支持新型英特爾至強D-2100SoC處理器的刀片服務(wù)器，包括18核D-2191處理器以及支持100G加密/壓縮的16核D2187NT處理器。該刀片服務(wù)器支持高達512GBDDR4內(nèi)存、熱插拔2.5英寸U.2NVMe/SATA驅(qū)動器、M.2NVMe以及25Gb\10Gb以太網(wǎng)和100G英特爾®Omni-Path(OPA)或100GEDRInfiniBand。冗余機箱管理模塊(CMM)、行業(yè)標準IPMI管理工具、高性能交換機、集成電源、冷卻風(fēng)扇和電池備份模塊(BBP)使這個一體化的刀片解決方案成為數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的理想之選。