美超微新推高密度SoC解決方案 擴充邊緣計算和網絡設備組合

　企業計算、存儲和網絡解決方案以及綠色計算技術美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc.)(NASDAQ:SMCI)今天宣布其邊緣計算和網絡設備組合又添幾個新成員，這些產品基于新型英特爾®至強®D-2100SoC(片上系統)處理器。

　　美超微利用其在服務器技術方面的深厚專長，為客戶帶來*基于英特爾®至強®D-2100SoC處理器的解決方案。該公司的X11SDV系列主板通過將英特爾®至強®處理器的性能與*智能整合進一個高密度、低功耗的片上系統，提供基礎架構優化。美超微正向市場推出一系列新系統，包括緊湊型嵌入式系統、機架安裝嵌入式系統以及多節點MicroCloud和SuperBlade系統。

　　在一個超高密度、低功耗的設備中實現服務器級別的可靠性、可用性和可服務性，美超微X11SDV平臺為智能邊緣計算和網絡設備提供均衡的計算和存儲。通過英特爾®至強®D-2100處理器系列，這些*的技術構建模塊提供工作負載優化解決方案和較長的使用壽命，擁有高達18個處理器核、512GBDDR4四通道內存(運行頻率為2666MHz)、四個10GbELAN端口(提供RDMA支持)，并配備集成式英特爾®QuickAssist技術(英特爾®QAT)密碼/加密/解密加速引擎和內部存儲擴展選項(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

　　美超微總裁兼執行官梁見后(CharlesLiang)表示：“這些新的緊湊型EmbeddedBuildingBlockSolutions將*技術與性能整合進一個高密度、低功耗的片上系統架構，將智能擴展到數據中心和網絡邊緣。隨著嵌入式應用中的數據驅動工作負載顯著增長，美超微繼續致力于開發強大、敏捷和可擴展的物聯網網關以及緊湊型服務器、存儲和網絡解決方案，提供端到端生態系統，實現輕松部署、開放性和可擴展性。”

　　美超微的新款SYS-E300-9D是一個緊湊型嵌入式系統，非常適合以下應用：網絡安全設備、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV邊緣計算服務器。該系統基于美超微的X11SDV-4C-TLN2Fmini-ITX主板(支持四核60瓦英特爾至強D-2123ITSoC)，支持高達512GB內存、兩個10GbERJ45端口、四個USB端口和一個SATA/SAS硬盤、SSD或NVMeSSD。

　　新款SYS-5019D-FN8TP是一個緊湊型(深度不足10英寸)1U機架安裝嵌入式系統，是云和虛擬化、網絡設備和嵌入式應用的理想之選。該系統基于美超微的X11SDV-8C-TP8Fflex-ATX主板(支持八核80瓦英特爾至強D-2146NTSoC)，節省電力和空間，內置英特爾QAT加密和壓縮，支持高達512GB內存、四個GbERJ45端口、兩個10GbESFP+和兩個10GbERJ45端口、兩個USB3.0端口、四個2.5英寸內部SATA/SAS硬盤或SSD，以及內部存儲擴展選項(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

　　美超微將推出兩款基于新處理器的新款MicroCloud服務器。這些系統在一個3U機箱中支持八個熱插拔服務器節點，具有一個集中式IPMI服務器管理端口，適用于云計算、動態web服務、托管、內容交付網絡、內存緩存和企業應用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦英特爾至強D-2141iSoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦英特爾至強D-2191SoC。這些MicroCloud系統的每個服務器節點支持高達512GB的ECC內存、一個PCI-E3.016擴展槽、兩個支持U.2NVMe/SATA3的混合存儲驅動器、兩個M.2NVMe/SATA3接口和兩個GbE端口。

　　美超微的4U/8USuperBlade機箱配備支持新型英特爾至強D-2100SoC處理器的刀片服務器，包括18核D-2191處理器以及支持100G加密/壓縮的16核D2187NT處理器。該刀片服務器支持高達512GBDDR4內存、熱插拔2.5英寸U.2NVMe/SATA驅動器、M.2NVMe以及25Gb\10Gb以太網和100G英特爾®Omni-Path(OPA)或100GEDRInfiniBand。冗余機箱管理模塊(CMM)、行業標準IPMI管理工具、高性能交換機、集成電源、冷卻風扇和電池備份模塊(BBP)使這個一體化的刀片解決方案成為數據中心和云應用的理想之選。