鍍鋁膜檢測儀器-技術(shù)文獻(xiàn)
真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)。
由于真空鍍鋁薄膜上的鍍鋁層非常薄，因此不能用常規(guī)的測厚儀器檢測其厚度。由包裝產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心(濟(jì)南)和濟(jì)南三泉中石起草的《 GB/T 15717-2001真空金屬鍍層厚度測試方法--電阻法》于2021年頒布，詳細(xì)介紹了如何檢測絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度的測試方法。
電阻法檢測鍍鋁層的厚度用表面電阻來表示，單位是Ω/□，數(shù)值越大說明鍍鋁層厚度越薄，一般真空鍍鋁薄膜的表面電阻值為1.0－2.5Ω/□。其試驗(yàn)原理：試樣金屬鍍層為一段金屬導(dǎo)體，依據(jù)歐姆定律測量規(guī)定長度和寬度試樣的金屬鍍層電阻值，以方塊電阻表示金屬鍍層的厚度或直接計(jì)算其厚度。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)真空金屬鍍層厚度測量裝置也進(jìn)行了明確規(guī)定，要求電阻測量誤差不大于士1%， 裝置的測量寬度不小于100m m，兩測量頭間的距離精度為±0.10mm。
為此濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司研發(fā)了DMT-E金屬鍍層測厚儀,依據(jù)《GB/T 15717-1995 真空金屬鍍層厚度測試方法--電阻法》制造而成，采用高精度接觸式測量，具備溫度補(bǔ)償功能，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，配備的微型打印機(jī)可快速打印出結(jié)果顯示方塊電阻值、厚度值、均勻度等相關(guān)數(shù)據(jù)。
滿足各大企業(yè)、質(zhì)監(jiān)所及相關(guān)檢測機(jī)構(gòu)對(duì)絕緣軟基材表面的真空金屬鍍層厚度測量的需求。為包裝行業(yè)檢測產(chǎn)品質(zhì)量提供有力技術(shù)支持，也是目前國內(nèi)實(shí)驗(yàn)儀器行業(yè)的一大跨越。
技術(shù)參數(shù)
厚度測量范圍 厚度50-570?
方塊電阻測量范圍 0.5-5Ω
方塊電阻測量誤差 ±1%
樣品尺寸 100×100mm
夾樣精度 ±0.1mm
測溫范圍 0～50℃，精度±1℃
外形尺寸 370mm×330mm×450mm （長寬高）
重 量 19kg
工作溫度 23℃±2℃
相對(duì)濕度 80%,無凝露
工作電源 220V 50Hz
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