電子產品高溫老化房原理

電子產品在生產制造時，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題有兩類，*類是產品的性能參數不達標，生產的產品不符合使用要求；第二類是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發現，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現實的，所以需要對其施加熱應力和偏壓，例如進行高溫功率應力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產品施加熱的、電的、機械的或多種綜合的外部應力，模擬嚴酷工作環境，消除加工應力和殘余溶劑等物質，使潛伏故障提前出現，盡快使產品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可*的穩定期。