MINITEST 720/730/740涂層測厚儀
SIDSP技術-新技術，智能數字化的涂層測厚探頭
模擬信號處理時代已成過去，數字信號處理將成為未來的趨勢
是SIDSP？
SIDSP是由ElektrPhysik(簡稱EPK)研發的，的涂層測厚探頭技術。EPK此項技術為涂層測厚領域的創新奠定了新標準。
SIDSP即探頭內部數字信號處理，這項技術使探頭在測量時，同時在探頭內部將信號處理為數字形式。SIDSP探頭依據生產。
SIDSP工作原理？
跟傳統技術不同，SIDSP在探頭頂部產生和控制激發信號，回傳的信號經過32位數字轉換和處理，帶給您的涂層厚度值。此項的數字處理技術，同時應用在現代通訊技術(手機網絡)方面，如數字濾波器，基帶轉換，平均值，隨機分析，等等。此項技術能獲得與模擬信號處理的信號質量和度。厚度值通過探頭電纜數字化傳輸到顯示裝置。
SIDSP探頭與普通模擬探頭相比，具有決定性的優勢，為涂層測厚設定了一個新的標準。
技術數據表
SIDSP探頭
探頭
特性 | F1.5，N0.7，FN1.5
| F2
| F5，N2.5，FN5
| F15
|
F
| N
| F
| F
| N
| F
|
測量范圍
| 0-1.5mm
| 0-0.7mm
| 0-2mm
| 0-5mm
| 0-2.5mm
| 0-15mm
|
使用范圍
| 小工件，薄涂層，跟測量支架一起使用
| 粗糙表面
| 標準探頭，使用廣泛
| 厚涂層
|
測量原理
| 磁感應
| 電渦流
| 磁感應
| 磁感應
| 電渦流
| 磁感應
|
信號處理
| 探頭內部32位信號處理(SIDSP)
|
度
| ±(1μm+0.75%讀值)
| ±(1.5μm+0.75%讀值)
| ±(5μm+0.75%讀值)
|
重復性
| ±(0.5μm+0.5%讀值)
| ±(0.8μm+0.5%讀值)
| ±(2.5μm+0.5%讀值)
|
低端分辨率
| 0.05μm
| 0.1μm
| 1μm
|
小曲率半徑(凸)
| 1.0mm
| 1.5mm
| 5mm
|
小曲率半徑(凹，外置探頭)
| 7.5mm
| 10mm
| 25mm
|
小曲率半徑(凹，內置探頭)
| 30mm
| 30mm
| 30mm
|
小測量面積
| Φ5mm
| Φ10mm
| Φ25mm
|
小基體厚度
| 0.3mm
| 40μm
| 0.5mm
| 0.5mm
| 40μm
| 1mm
|
連續模式下測量速度
| 每秒20個讀數
|
單值模式下大測量速度
| 每分鐘70個讀數
|
主機
型號
特性 | MINITEST 720
| MINITEST 730
| MINITEST 740
|
探頭類型
| 內置
| 外置
| 內置外置可換
|
數據記憶組數
| 10
| 10
| 100
|
存儲數據量
| 多10,000個
| 多10,000個
| 多100,000個
|
統計值
| 讀值個數，小值，大值，平均值，標準方差，變異系數，組統計值(標準設置/自由配置)
|
校準程序符合國際標準和規范
| ISO，SSPC，瑞典標準，澳大利亞標準
|
校準模式
| 出廠設置校準，零點校準，2點校準，3點校準，使用者可調節補償值
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極限值監控
| 聲、光報警提示過極限
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測量單位
| um，mm，cm；mils，inch，thou
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操作溫度
| -10℃-60℃
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存放溫度
| -20℃-70℃
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數據接口
| IrDA 1.0(紅外接口)
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電源
| 2節AA電池
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標準
| DIN EN ISO 1461，2064，2178，2360，2808，3882，19840
ASTM B244，B499，D7091，E376
AS 3894.3，SS 1841 60，SSPC-PA 2
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體積
| 157mm x 75.5mm x 49mm
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重量
| 約175g
| 約210g
| 約175g(內置)/230g(外置)
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