"L"在LDT系列中代表聚酯薄膜基片,通常是把0.005"(125μm)的聚酯薄膜和28 μm 或 52μm的壓電薄膜層壓而成。在彎曲壓電薄膜時,帶層壓基片的薄膜元件比不帶層壓基片的DT系列元件產生更高的電壓輸出。LDT系列的中性軸在聚酯基片上,而不在壓電薄膜上,因此彎曲時薄膜的張力更大。電容與元件面積成正比例,與元件厚度成反比例。傳感器有多種引線可供選擇。為大幅度提高靈敏度,LDTM-028K(M代表質量塊)在LDT0-028K上外加0.72克的圓形質量塊。LDT1,2和4 帶有12"長的26號雙絞線。LDT0-028K和LDTM-028K帶有焊接引腳,可直接焊接到PCB上。元件不能承受高溫(> 80°C),因此焊接需要迅速完成。夾在壓電薄膜和連接頭連接處的散熱器能迅速把熱量帶走。提前給插針上錫,然后迅速焊接到電路板上。不要用烙鐵接觸壓電薄膜,焊接時間也不能超過5秒鐘。可用低溫焊接。對于需要高靈敏度的應用,請聯系我們獲得技術支持。
封裝:帶層壓聚酯基片的薄膜元件
典型應用: 振動報警傳感器,固態開關計數器,瞬時閉合式開關