溫濕度循環試驗

1. 溫濕度循環試驗概述

溫濕度試驗主要用于儀器儀表材料、電工、電子產品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空 航天產品及其他相關產品零部件在高低溫濕熱的環境下貯存、運輸、使用時對溫暖潮濕的環境的適應能力。 

2. 溫濕度循環試驗標準：

 GB/T 2423.3

 IEC 60068-2-78

 GB/T 2423.4

 IEC 60068-2-30

 EIA 364

 MIL-STD-810F 

3. 溫度箱參數：

1、溫度范圍：-70℃～150℃

2、濕度范圍：20～98%R.H（溫度在25℃～80℃時）

3、溫度均勻度：±2℃   （空載時）

4、溫度波動度：±0.5℃ （空載時）

5、濕度偏差：+2、-3%R?H

6、降溫速率：0.7～1.0℃/min

7、升溫速度：1.0～3.0℃/min

4. 溫濕度箱試驗適用范圍

溫濕度箱適用于可能在溫暖潮濕的環境中使用的產品，濕度試驗、恒定濕熱、交變濕熱，是的一種。熱帶地區全年、中緯度地區一年有長短不等的季節就是這種溫暖潮濕的環境。試驗的目的是檢驗產品對溫暖潮濕的環境的適應能力。對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言, 各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態之物理反應，溫度所產生效應多為塑性變形或產品過溫或低溫啟動不良等等, 多孔性材料在濕度環境下會應毛細孔效應而出現表面濕氣吸附, 滲 入、凝結等情形，在低濕環境中會因靜電荷累積效應誘發產品出現失效。常見濕度效應：物理強度的喪失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬 材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子組件的退化等現象。