產品介紹
Pt100 Pt1000
產品型號:CRZ1632-100 2005-1000
簡單介紹
日本林電工HAYASHI DENKO pt100 pt500 pt1000鉑電阻元件--薄膜鉑電阻： 用真空沉積的薄膜技術把鉑濺射在陶瓷基片上，膜厚在2μm以內，用玻璃燒結料把Ni(或Pd)引線固定，經激光調阻制成薄膜元件。繞線鉑電阻（陶瓷、玻璃、云母）：用φ0.02～0.04 ㎜ 高純鉑絲繞制而成。
Pt100 Pt1000的詳細介紹
性能和參數
1.鉑電阻元件的溫度系數TCR
TCR=R100-R0/ R0×100
其中
R100 在100℃時的電阻值
R0 在0℃時的電阻值
我們提供符合IEC751標準的TCR=0.003851的鉑電阻元件，此外，我們也可為客戶提供其它溫度系數的鉑電阻元件，如TCR=0.003750等。
2.鉑電阻元件的溫度-電阻特性
RT=R0[1+aT-bT2-cT3 (T-100)]
RT 在溫度T時的電阻值
R0 在零度時的電阻值
a b c 系數
TCR=0.003851時的系數
| 溫度 | a | b | c |
| T＜0 | 3.90802×10-3 | 5.80195×10-7 | 4.27351×10-12 |
| T≥0 | 3.90802×10-3 | 5.80195×10-7 | 0 |
3．鉑電阻元件的誤差
| 級 別 | 零度時阻值誤差（%） | 溫 度 誤 差（℃） | 溫度系數TCR誤差(ohm/ohm/℃) |
| 1/3DIN | ±0.04 | ±(0.10+0.0017|T|) | 0.003851±0.000004 |
| A | ±0.06 | ±(0.15+0.002|T|) | 0.003851±0.000005 |
| B | ±0.12 | ±(0.30+0.005|T|) | 0.003851±0.000012 |
| 2B | ±0.25 | ±(0.60+0.01|T|) | 0.003851±0.000024 |
4.鉑電阻元件的穩定性
鉑電阻元件有良好的長期穩定性。例如CRZ-1632在400℃時持續300小時，0℃時的溫度漂移僅為0.02℃。
5.鉑電阻元件的熱響應時間
| 型號 | 熱響應時間T0.9(秒) |
| 空氣 | 水 |
| V=1.0m/s | V=3.0m/s |
| CRZ-1632 | 10 | 7 | 0.3 |
| CRZ-2005 | 16 | 11 | 0.3 |
6.鉑電阻元件的自熱和測試電流
鉑電阻元件的測試電流不應超過允許值，例如CRZ-1632元件裝在沒有任何充填物的φ8mm保護管內，浸在0℃的攪拌水中，當測試電流為1mA時，自熱溫升為0.05℃; 當測試電流為5mA時，自熱溫升為2.2℃。
7.鉑電阻元件的自熱系數
| 型 號 | 自熱系數(mW/℃) |
| 空氣 | 靜水 |
| V=1.0m/s | 靜止 |
CRZ-1632-100 | 2 | 1 | 12 |
CRZ-2005-100 | 4 | 2 | 20 |
CRZ-2005-1000 | 4 | 2 | 20 |
8．溫度—阻值表
| 標稱阻值（Ω） | 100 | 500 | 1000 |
| TCR（10-6/K） | 3851 |
| 溫 度（℃） | 電阻值（Ω） |
| -50 | 80．31 | 401．53 | 803．07 |
| 0 | 100．00 | 500．00 | 1000．00 |
| 50 | 119．40 | 596．98 | 1193．95 |
| 100 | 138．51 | 692．50 | 1385．00 |
| 150 | 157．33 | 786．57 | 1573．15 |
| 200 | 175．86 | 879．20 | 1758．40 |
| 250 | 194．10 | 970．37 | 1940．74 |
| 300 | 212．05 | 1060．09 | 2120．19 |
| 350 | 229．72 | 1148．37 | 2296．73 |
| 400 | 247．09 | 1235．19 | 2470．38 |
| 450 | 264．18 | 1320．56 | 2641．12 |
| 500 | 280．98 | 1404．48 | 2808．96 |
| 550 | 297．49 | 1486．95 | 2973．90 |
| 600 | 313．71 | 1567．97 | 3135．94 |
| 650 | 329．64 | 1647．54 | 3295．08 |
CRZ薄膜元件應用的注意事項:
1. 直接使用元件或制成溫度傳感器測溫時，避免超過測溫量程，短時間內雖不會損壞亦影響產品壽命和精度。
2. 用CRZ元件組裝溫度傳感器時，在使用高溫固化環氧膠灌封時，應注意其在固化過程中應力的變化，否則可能損壞元件(一般為開路)；在使用氧化鎂或氧化鋁充填過程中，應避免元件直接接觸保護管尖銳的內表面，否則在振動過程中，有可能使元件的瓷片邊緣破損，造成元件開路損壞。
3. 在制做溫度傳感器時，必須保證灌封材料的高度絕緣性能，否則會導致產品的電氣絕緣性能降低，并且影響元件的測試數據，一般會導致測試電阻值偏低。
