LEEG立格SMP858-TST-H單晶硅高過(guò)載壓力變送器

高純度單晶硅材質(zhì)，有效提高產(chǎn)品壽命及長(zhǎng)期穩(wěn)定性；電阻溫度特性互補(bǔ)；LCD帶背光顯示數(shù)字表頭，方便現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試；信號(hào)轉(zhuǎn)換、信號(hào)采集與處理及電流輸出控制采用了一體化專(zhuān)用集成電路（ASICS）使智能變送器具有高穩(wěn)定、高可靠、高抗震等特點(diǎn)，并且，單晶硅壓力變送器具有良好的互換性；專(zhuān)用集成電路與表面封裝技術(shù)的信號(hào)變送模塊，性能強(qiáng)大的24位ADC實(shí)現(xiàn)高精度與快速應(yīng)答；耐瞬變電壓保護(hù)端子模塊，不論高溫還是嚴(yán)寒氣候依然保持穩(wěn)定工作；全密封、全隔離單晶硅壓力傳感器，精準(zhǔn)充液量技術(shù)，消除溫度、靜壓的影響，雙膜片過(guò)載結(jié)構(gòu)，從容應(yīng)對(duì)高過(guò)載考驗(yàn)；高強(qiáng)度的金屬電氣保護(hù)殼體，厚實(shí)堅(jiān)固，滿足各種環(huán)境運(yùn)用。