冷鑲嵌料 返回列表頁

金相冷鑲嵌無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。

鑲嵌料型號特性如下：

CM1  冷鑲嵌王

包裝：750克粉末 + 500ml液體

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個

壓克力系，半透明。

固化時間：25℃ 25分鐘

屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。

優(yōu)點：鑲嵌速度快

缺點：固化溫度高，有異味

CM2  水晶王

包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑  

附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個

如水晶般透明。

固化時間：25℃ 30分鐘

適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

優(yōu)點：鑲嵌速度快

缺點：固化溫度高，有異味

CM3  快速環(huán)氧王（快干型）

包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個

環(huán)氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。

固化時間：25℃  40分鐘

適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

優(yōu)點：鑲嵌速度快，無異味，穩(wěn)定性高

CM4  低粘度環(huán)氧王

包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧

樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。

固化時間：25℃  3~4小時

適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低

缺點：固化時間長

CM6  低發(fā)熱環(huán)氧王  

包裝： 樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑

附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個

環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，透明，無氣味。

固化時間：25℃ 20～24小時

適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。

優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低

缺點：固化時間長