BGA封裝焊接質量的檢測方法有哪些？

隨著電子技術的進步，電子產品開始朝著輕、薄、小的方向發展，且功能更多更*，經過幾代升級，BGA（球柵陣列）已成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。

如何保證BGA封裝焊接質量？如何檢測BGA的質量？以及如何確定BGA存在缺陷的位置？是保證BGA SMT（表面貼裝技術）質量的關鍵。

BGA組件在焊接后可能會因組裝設備、環境和焊接技術而產生不同的問題缺陷。常見的BGA缺陷包括未對準，松動焊接，開路，冷焊，橋接，短路和空腔等。此外，BGA焊球可能還存在缺失或掉落以及尺寸不均勻的問題。由于焊球低于芯片，因此在焊接后很難判斷焊接質量，影響對于BGA的檢測。傳統的目視檢查無法確定焊接接頭內是否有缺陷或空洞，必須使用X射線實時成像檢測設備來清楚地判斷焊點的質量。

在SMT組裝中利用BGA組件后，通常依賴的檢查方法包括電氣測試、邊界掃描和X射線檢查。

傳統的電氣測試能夠掃描開路和短路缺陷，邊界掃描技術取決于基于邊界掃描設計的檢查端口，可以訪問邊界連接器上的每個焊點，從而可以檢查組件上的開路和短路。

雖然邊界掃描能夠檢查比電氣測試更廣泛的隱形焊點，但這兩種方法僅測試電氣性能而不會達到焊接質量檢查。為了保證和提高制造工藝的質量，必須依靠X射線檢測裝備進行焊接質量檢查，尤其是那些看不見的焊點。通過X射線檢測可以有效地解決問題，并且實時成像，軟件自動分析判斷，數據存儲記錄，以確保生產過程中能夠控制質量并進行實時數據反饋。