半導體晶圓500外抽式真空包裝機不銹鋼材質

鑄衡廠家銷售的500外抽式真空包裝機采用電腦板控制，要求包裝物水平放置進行抽真空的機器，配有自動和腳踏開關，工作臺板可以上下調整，以適合不同厚度的物體的真空包裝，機器使用方便、操作簡單。該款500外抽式真空包裝機適用于電子產品，如晶片、半導體、IC、金屬加工件的防潮、防氧化變色等，布料、棉羊毛制品等，進行真空包裝、降低包裝體積，保持原味、新鮮、并可防沖擊。

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500外抽式真空包裝機功能特點：

◆　該外抽式真空包裝機集封口、抽真空等于一體，且熱封系統能夠任意選擇熱容性包裝材料，封口的長度能夠跟據用戶的需求在特定范圍內進行調整；

◆　該外抽式真空包裝機只抽包裝容器內的氣體，速度快（僅需2～3秒即可完成）；

◆　不銹剛工作臺可根據待包裝物的厚度調整高度，并且不對產品的外型尺寸提出限制；

◆　封口壓力由大缸徑的變行氣缸提供，封口壓力大，改變傳統包裝封口不牢的現象；

◆　占地面積小，只需一個人就可以操作；

◆　底部裝有腳輪，可自由移動。

500外抽式真空包裝機技術參數：

品名/規格 ZH-ZKJ-500

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 500*W5～10

包裝尺寸 不限×W500×H不限

電源 220V/380V50Hz-60Hz

總功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

機器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H1050

售后服務：

(1)一年之內免費保修

(2)一生提供計術支持與服務

(3)提供所售產品三包服務

(4)超出保修期或是人為故障的，維修需要收取成本費

此價格僅供參考，實際價格以業務報價為準

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