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泵吸式氫氣檢測儀HA80-H2 型號:HA80-H2(0-5000ppm、20000ppm、40000ppm)
特點:
* 整機體積小、重量輕,防水、防塵、防爆、防震設計
* 高精度、高分辨率,響應迅速
* 采用大容量鋰電
1.泵吸式氫氣檢測儀HA80-H2 泵吸式氫氣檢測儀HA80-H2 型號:HA80-H2(0-5000ppm、20000ppm、40000ppm)
特點:
* 整機體積小、重量輕,防水、防塵、防爆、防震設計 * 高精度、高分辨率,響應迅速 * 采用大容量鋰電充電電池,可長時間連續工作 * 數字LCD背光顯示,聲光、振動報警功能 * 傳感器采用具有世界*水平的進口原裝電化學傳感器 * 上、下限報警值可任意設定,自帶零點和目標點校準功能 * 內置溫度補償,維護方便 * 數據恢復功能,免去誤操作引起的后顧之憂 * 外殼采用特殊材質及工藝,不易磨損,易清潔,長時間使用光亮如新
技術參數:
檢測氣體:空氣中的氫氣濃度 檢測原理:電化學式 檢測范圍:0-1000ppm、5000ppm、20000ppm、40000ppm、10%VOL可選 分 辨 率:0.1ppm(0-1000ppm);1ppm(0-40000ppm);0.01%VOL(0-10%VOL) 檢測方式:擴散式、泵吸式可選 顯示方式:LCD液晶背光顯示 檢測精度:≤±3%(F.S) 報警方式:聲光、振動報警、電源欠壓報警 響應時間:小于30S 恢復時間:小于40S 工作電源:DC3.6V 傳感器壽命:3年-5年 使用環境:溫度-20℃~+70℃;相對濕度≤95%RH(非凝露) 電池容量:3.6VDC,1800mA ,帶充電保護功能 防爆類型:本質安全型 防爆標志:Exia II CT6 防護等級:IP65 外型尺寸:125×52×30mm(L×W×H) 重 量:200g |
2.浸漬提拉涂敷機/勻膠機 型號:HAD-C128
產品簡介:
浸漬提拉涂敷法:(簡述)
把需要涂敷的基片浸入溶液中,通過預先設置的速度,在一定的溫度和空氣環境下將基片慢慢提拉起來,
在基片的表面形成薄膜。膜層厚度由提拉速度,固體含量和液體粘度決定。用溶膠凝膠的方式涂敷成膜,
空氣會使溶劑揮發,而溶劑揮發,又會進一步促使溶膠脫穩,使其進入凝膠過程,由于溶劑膠中的微小粒子(納米級),
后會形成透明的薄膜。提拉涂敷法適用于基片比較大,異形幾何體,兩面及多面涂敷成膜的情況。
主要用于材料浸入液體,膠體中經提拉在表面形成薄膜,適用于硅片,晶片,玻璃,陶瓷,木材,
金屬等所有固體材料表面涂覆工藝??稍诳蒲?,教育,生產中應用。
"dip coater"行業稱:提拉機 提拉涂覆機
主要特點:
* 計算機控制運行,運行參數記憶,一鍵復位,保障試驗過程可重復。
實時狀態(距離mm,時間h:min:sec)數據顯示,方便觀察實驗現象。到位自動停機,聲音報告。
* 高精度直線導軌控制運行軌跡,保障運行軌跡的精確直線性。
* 2個工作位:可安放2個燒杯,內盛不同粘度的膠體。
每個工作位可夾持1個以上的“玻片”。工作效率更高。
* 彈簧夾持“玻片”,結構更簡單,操作更方便。
技術參數:
單相交流電源:220V.50Hz
功率:30W
快直線速度:300mm/min
慢直線速度:5.9X10-7 m/sec (1毫米/0.47小時)
有效提拉高度:128mm
可設定 時間:1秒----9小時59分59秒
外廓尺寸: 320mm x 260mm x 330mm ,
3.真空冷鑲嵌機 型號:HAD-CB
產品型號:HAD-CB
產品簡介:用于多孔試樣鑲嵌,微型試樣鑲嵌:
尤其是線路板、帶有微細孔的各種材料的鑲嵌。
在工業中,還可與染色劑配合,用于各種缺陷的檢查。
它的原理是把空氣從孔隙中吸出,再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓
進微細孔。
還適用于將試樣粘貼到載片上制作薄片試樣
主要特點:
*真空室較大,可同時浸漬或鑲嵌多個試樣。
*真空室透明,方便觀察鑲嵌成型過程。
*真空室有一定厚度的有機玻璃制造,不易破碎,遠比普通玻璃真空室要堅固,安全。
* 操作簡便,外置柱狀裝置對導料管夾緊,操作簡單,阻斷可靠
配合使用一次性耗材,
*設置料杯安放架,防止料杯傾覆,防止污染桌面,更人性化。
*內置真空泵,采用新技術:保證不回油,不污染樣品.不產生油霧, 不污染室內環境.
(普通旋片式真空泵,可能回油,真空油反流到真空室,污染標本,操作失敗。
普通旋片式真空泵,工作過程中,由于高速旋轉及摩擦生熱兩種原因產生油霧,
污染室內環境。 影響身體健康。
鑲嵌室底部由食品級有機材料制成,從而便于清潔,而且不會粘附廢浸漬液
技術參數:真空度:-0.09MPa
電源: 交流 220V .
產品規格:350mm寬 x300mm深 x280mm 高
4.半導體晶片甩干機 型號:HAD-T150
功能:
用于半導體晶片高速旋轉干燥。
機理:
高速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸,快速干燥。
參數:
轉速可設置范圍:300-8000/分
時間可設置范圍:2*999秒
基片適用范圍:10mm-150mm.
結構:半導體晶片卡裝。
5.勻膠機/烘膠臺/烤膠機 型號:HAD-J18
產品概述:
烤膠機 hot plate 又名烘膠臺,烤膠機,熱板,熱臺。HAD-J18烤膠機,主要用于光刻工藝中的旋轉涂膠后的軟烘,曝光后烘烤,顯影后的堅膜,磨片粘片熔蠟。
HAD-J18型烤膠機,產品體積小,重量輕,升溫快,節能。
能滿足各種用戶的樣品處理實驗。
與傳統的烘箱相比,利用烤膠機固化膜層的優勢有:
(1)烘烤時間減少;
(2)重復性高;
(3)對薄膜的固化效果好。
HAD-J18烤膠機整個面板溫度均勻,對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上,所以不會產生皮膚效應。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層,因為靠近基片的膜層會首先固化好,然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速,所以產量較高。烘烤時間用秒計算,而不是像傳統烘箱用分鐘或者小時計算。
主要特點:
外形小巧,330mm*230mm*115mm
加熱盤尺寸 :Φ185mm
加熱板均一性好。
升溫快,能滿足室溫----200℃。
控制溫度精確。能控制小數點后的細微溫度差異,如 113.4 ℃ 溫差 ±0.1℃
烘膠采用溫控儀PID調節,具有烘膠速度快、均勻、控溫精度高等特點, 并可長時間連續穩定工作.
高校學生操作簡便,能獨立完成。
技術參數:
輸出功率: 1500 W
輸入電壓: 220V 50HZ
溫度控制強: 能控制小數點后的細微溫度差異,如 115.5 ℃ 溫差 ±0.1℃
溫度控制范圍:能滿足室溫----200℃。
外殼材質:不銹鋼。
防腐蝕性能:良好。
加熱區域尺寸:Φ185mm
溫馨提示:以上產品資料和圖片全都是按照順序相對應的
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