X射線大家應(yīng)該都有所耳聞，但是X射線對焊點(diǎn)檢測有用嗎，在這里我們來了解一下X射線對焊點(diǎn)檢測是否有幫助。
焊料橋接是一個可以用X射線檢測的缺陷。當(dāng)兩個焊點(diǎn)通過焊料連接時，焊料與周圍大部分材料的密度存在顯著差異，從而易于識別。
在x光檢查圖像中，焊球的丟失也非常明顯。由于BGA焊球以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易找到相應(yīng)的焊球缺失位置。
X射線進(jìn)行檢查也很容易可以發(fā)現(xiàn)錫球移位的問題。關(guān)鍵是檢測焊球位移的嚴(yán)重影響程度。通常需要根據(jù)中國具體工作要求我們判斷焊點(diǎn)是否具有合格一般的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算公式為：從焊球中心到焊盤中心的距離/焊盤直徑＜25％。
X 射線也可以用來觀察變形的焊點(diǎn)，雖然它們很難觀察到。的角度和特殊的處理往往需要查看某些缺陷。有些畸形的焊縫是無害的。
其他變形的焊點(diǎn)可能是比較嚴(yán)重的缺陷，比如枕形效應(yīng)，二維X射線檢查很難觀察到，需要用三維層析成像來檢測。
焊接也很難可以通過一個二維X射線分析檢測。通常需要使用傳統(tǒng)二維X射線對虛假焊接的存在或不存在問題進(jìn)行研究初步發(fā)展診斷。如果焊點(diǎn)的形狀異常，邊界模糊，尺寸數(shù)據(jù)異常情況并且灰度級很深，則這種焊點(diǎn)很可能會出現(xiàn)虛焊缺陷，應(yīng)進(jìn)行3D斷層掃描。
X射線可檢測到關(guān)節(jié)焊接、焊球丟失、球位移和空隙等缺陷。3D斷層掃描技術(shù)的引入還可以檢測很多常見的焊接缺陷。染色測試提供有關(guān)所有焊接接頭的信息，并幫助識別裂縫或單獨(dú)的接口。
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