1、人工檢測(cè)法
人工虛焊檢測(cè)主要是工作人員通過(guò)肉眼來(lái)觀察焊接點(diǎn)，如果發(fā)現(xiàn)有問(wèn)題在進(jìn)行測(cè)試，知道找到發(fā)熱的焊點(diǎn)，然后下一步在檢測(cè)是否是虛焊，這方法比較原始，并且浪費(fèi)時(shí)間，效率不高還會(huì)出現(xiàn)遺漏的現(xiàn)象。
2、X光檢測(cè)
在X射線成像照射電路板，定位假焊接焊接中空點(diǎn)。這種方法似乎是非常有效的，但它也有一些缺點(diǎn)；1.效率低，長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)測(cè)試成像時(shí)間，而且每個(gè)觀察耗時(shí)的焊料接頭。 2.X射線雖然對(duì)人體的良好的保護(hù)作用不大，但還是有一絲污染。因此，這種方法是不是一個(gè)安全的和經(jīng)濟(jì)的方法。
3、AOI檢測(cè)
這種虛焊檢測(cè)方式是一種智能的檢測(cè)方式，以高科技技術(shù)為支撐，但是這種虛焊檢測(cè)方法成本很高，還有就是這種虛焊檢測(cè)方式需要通過(guò)對(duì)比來(lái)測(cè)試，如果電路板放置的位置不同并且光纖照射的角度不同、或是電路板的顏色受到污染，效果也會(huì)很差，并且這種虛焊檢測(cè)方式只是對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行比對(duì)，并無(wú)法深入檢測(cè)，所以有點(diǎn)兒不太實(shí)用。
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