1785-L80C15，1785-L80C15大連市* 返回列表頁

1785-L80C15 兩種模型的綜合比較 　　

一般來說，1785-L80C15嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以分為系統(tǒng)描述、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)評(píng)價(jià)與綜合實(shí)現(xiàn)四個(gè)階段。上述的兩種設(shè)計(jì)模型在這四個(gè)階段中各有異同： 　　

（1）1785-L80C15 在系統(tǒng)描述階段，雖然兩種設(shè)計(jì)方法都是將系統(tǒng)功能全面表述出來，但軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的方法除了全面描述系統(tǒng)功能外、還深入挖掘軟硬件之間的協(xié)同性，從而使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定、高效地工作。 　　

（2） 1785-L80C15在系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段，兩種設(shè)計(jì)方法都將完成軟硬件功能的分配，即確定哪些功能由硬件模塊來實(shí)現(xiàn)，哪些系統(tǒng)功能由軟件模塊來實(shí)現(xiàn)，以及系統(tǒng)映射，即根據(jù)系統(tǒng)描述和功能分配選擇確定系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)。

在軟硬件功能分配階段，由于硬件模塊的可編程性和嵌入式系統(tǒng)的變異性，軟硬件的界限已經(jīng)不十分清楚;因此，軟硬件的功能劃分是一個(gè)復(fù)雜而艱苦的過程;這一方面是由于軟硬件劃分的研究工作還處在初級(jí)階段;另一方面則是由于這一問題內(nèi)在的復(fù)雜性。在進(jìn)行軟硬件功能分配時(shí)，既要考慮市場可以提供的資源狀況，又要考慮系統(tǒng)造價(jià)、開發(fā)周期等因素。 　　

1785-L80C15硬件優(yōu)先的設(shè)計(jì)方法一般根據(jù)設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)來確定軟硬件的劃分，而軟硬件協(xié)同的設(shè)計(jì)方法則利用形式化的方法，通過各方面的評(píng)估，例如：時(shí)間復(fù)雜度、花費(fèi)估計(jì)等得到一組*的選擇。

1785-L80C15在系統(tǒng)映射階段，就是要確定系統(tǒng)將采用哪些硬件模塊（如微處理器、微控制器、存儲(chǔ)器、FPGA、DSP等部件）、軟件模塊（操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序等）以及軟硬件模塊之間的媒體（如共享存儲(chǔ)器、總線等），在這一階段，采用硬件優(yōu)先設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)者為了降低設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)，通常會(huì)選擇采用己經(jīng)成熟的硬件模塊，而不是自己重新設(shè)計(jì);而采用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)者則需要將軟件和硬件體系作為一個(gè)整體并行設(shè)計(jì)、找到軟硬件的*結(jié)合點(diǎn);這一過程顯然是一個(gè)復(fù)雜而艱苦的過程，但用這種方法可以使軟硬件能夠以zui有效的方式相互作用，互相結(jié)合，從而使系統(tǒng)工作在*狀態(tài)。 　

ALLEN BRADLEY 1771-HSAR USPP 1771HSAR

GENERAL ELECTRIC 193X-704ABG01 NSFP 193X704ABG01

SIEMENS 6ES7-416-2XK02-?0AB0 NSPP 6ES74162XK020AB?0

MODICON AM-C986-003 USPP AMC986003

AGA 680 USPP 680

SKALTEK DCD-335-4K USPP DCD3354K

ALLEN BRADLEY 1336-QOUT-SP17A NSFP 1336QOUTSP17A

GE FANUC 44A392669-G01 USPP 44A392669G01

MTS SYSTEMS CO 471908-02 USPP 47190802

ACUITY IMAGING 010-PV9040 USPP 010PV9040

OMRON NT600M-DT122 USPP NT600MDT122

MITSUBISHI MRJ322KA4 FNFP MRJ322KA4

GE FANUC IC752WTD805-CB USPP IC752WTD805CB

ALLEN BRADLEY 1336F-B025-AN-E?N-HCSP-L6 NSFP 1336FB025ANENHCS