Smartedge EIM2-SE8-L3-4GE? EIM2-SE8-L3-4GE? 返回列表頁

?Smartedge EIM2-SE8-L3-4GE?（Quad Integrated Communications Controller） 內(nèi)部集成了微處理器和一些控制領(lǐng)域的常用外圍組件,特別適用于通信產(chǎn)品。PowerQUICC可以被稱為?Smartedge EIM2-SE8-L3-4GE?的在網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的新一代產(chǎn)品,提高了器件運行的各方面性能,包括器件的適應(yīng)性、擴展能力和集成度等。MPC860 PowerQUICC集成了兩個處理塊。一個處理塊是嵌入的PowerPC核,另一個是通信處理模塊（CPM）,?Smartedge EIM2-SE8-L3-4GE?通信處理模塊支持四個串行通信控制器（SCC, Serial Communication Controller）,而實際上它有八個串行通道:四個SCC,兩個串行管理控制器（SMC, Serial Management Channels）、一個串行外圍接口電路（SPI, Serial Peripheral Interface）和一個 I2C（Inter-Integrated Circuit）接口。由于CPM分擔(dān)了嵌入式PowerPC核的外圍工作任務(wù),這種雙處理器體系結(jié)構(gòu)功耗要低于傳統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)的處理器。MPC860微處理器構(gòu)架如圖2所示。 [align=center] 圖2 Intersil 公司 IEEE802.11 物理層 PHY 的實現(xiàn)框圖[/align] 　　綜合以上?Smartedge EIM2-SE8-L3-4GE?硬件平臺實現(xiàn)的協(xié)議分析和方案分析,并根據(jù)無線局域網(wǎng)安全性研究項目的整體安排,結(jié)合市場上各種應(yīng)用芯片的性價比,初步擬出硬件平臺的實現(xiàn)方案,該方案的實現(xiàn)部分主要包括 IEEE802.11 MAC層協(xié)議實現(xiàn)和物理層（PHY）的硬件實現(xiàn),具體結(jié)構(gòu)框圖如圖3所示。 [align=center] 圖 3 無線網(wǎng)卡/AP 硬件實現(xiàn)模塊框圖[/align] 　　由此可見,硬件實現(xiàn)方案的工作內(nèi)容主要包括:IEEE802.11 MAC 層協(xié)議的實現(xiàn)和物理層的硬件實現(xiàn)。其中,?Smartedge EIM2-SE8-L3-4GE?層協(xié)議實現(xiàn)還必須考慮接口模塊的設(shè)計及接口的驅(qū)動程序。 

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