凈化型勻膠機(jī) 型號CKF-411
凈化勻膠機(jī)是適合半導(dǎo)體硅片的勻膠鍍膜等其用途廣泛包括適合半導(dǎo)體大型晶圓硅片,芯片,晶片,等各種膠體的工藝制版表面涂覆或光刻工藝勻膠。是集成電路及半導(dǎo)體件過程中涂復(fù)光致抗腐蝕劑的設(shè)備
設(shè)備中涂膠部分四個工位單片微型機(jī)控制四個工位同時工作或分別工作，即各工位的運(yùn)轉(zhuǎn)單獨(dú)傳動，轉(zhuǎn)數(shù)單獨(dú)調(diào)節(jié)及單獨(dú)顯示。
為保證在涂膠工藝中不飛片，設(shè)備中吸頭和氣泵中間有四個電磁閥，同時增加一個負(fù)壓儲氣罐，保證了吸片牢固和可靠性。
設(shè)備中配有的空氣凈化裝置。
主要技術(shù)指標(biāo)：
勻膠工位：1個工位 或者 4個工位
勻膠時間：1-99秒
勻膠轉(zhuǎn)數(shù)：500-8000轉(zhuǎn)/分
凈化效果：100級（美國聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)）
操作區(qū)風(fēng)速：0.3-0.5米/秒(有效操作區(qū)氣流狀態(tài)：垂直層流()
于φ8mm-φ100mm晶體硅片及其它材料等勻膠
外形尺寸：650x750x1620mm
外體顏色：瓷白色
1．控制范圍和精度：轉(zhuǎn)速控制范圍為：500-8000轉(zhuǎn)，精度為±3%
2.時間控制范圍為：1-99秒，精度為±5%
3．轉(zhuǎn)速調(diào)整采用高精度D/A轉(zhuǎn)換，具有128級的精度調(diào)諧。
4．轉(zhuǎn)速查看智能化。（自動識別哪個電機(jī)開或關(guān)）自動轉(zhuǎn)換到開啟的電機(jī)上。可予先選定，也可在運(yùn)行中隨時查看任一電機(jī)的轉(zhuǎn)速。
5．采用先進(jìn)的I2C總線技術(shù)和E2PRAM數(shù)字存儲器，可預(yù)存10組工藝參數(shù)（勻膠機(jī)A型機(jī)可予存10個延時時間，40個電機(jī)轉(zhuǎn)速參數(shù)。B型機(jī)可予存20個時間參數(shù)，80個轉(zhuǎn)速參數(shù)；顯影機(jī)可保存9個慢啟動參數(shù)，30個時間，30個轉(zhuǎn)速參數(shù)）。保存的參數(shù)掉電10年不丟失。調(diào)整后的參數(shù)自動保存，簡化了操作。
6．具有全自動智能控制功能，當(dāng)使用全自動方式時只需放好工件，然后按一下ATART（開始）鍵，吸盤自動打開，定時工作完成后延時6秒電機(jī)停穩(wěn)后自動關(guān)閉吸盤，喇叭鳴三聲，提示完成工作。大大的提高了工作效率。
7．定時的時間和轉(zhuǎn)速的測量全部由軟件控制，定時部分采用的方式顯示，轉(zhuǎn)速測量部分直接顯示被測電機(jī)的每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)。調(diào)整部分由軟件和D/A轉(zhuǎn)換器控制，去掉了原使用CMOS電路采用的撥盤開關(guān)和機(jī)械電位器的機(jī)械觸點(diǎn)。在原基礎(chǔ)上增加了全自動功能，減少了操作程序，避免了頻繁的開關(guān)面板上的按鍵開關(guān)，大大的降低了按鍵開關(guān)因頻繁使用而損壞。提高了整機(jī)的可靠性和使用壽命。調(diào)整，啟動，切換，停止，并有提示音。
