電鍍砝碼相關資料

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利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

電鍍砝碼此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（金穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電）  

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

電鍍砝碼的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現些不平整的形狀。

電鍍的主要用途括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。    

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