鍍鉻砝碼及電鍍工藝流程

鍍鉻砝碼及電鍍工藝流程

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

基本含義

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

相關(guān)作用

利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電）

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

鍍鉻砝碼電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)些不平整的形狀。

電鍍的主要用途括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。

局部鍍銀

鋁件電鍍液配方工藝流程：

高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。

從工藝流程看，所選保護材料必須耐高溫（80℃左右）、耐堿、耐酸，其次，保護材料在鍍銀后能易于剝離。

市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液最高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。

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