當前位置:賢豪精密儀器(上海)有限公司>>金相設備>>金相磨拋機>> XHP-1XHP-1金相磨拋機
在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是多道*的程序。本機LAP-1金相磨拋機是通過多方面的市場調研和廣泛聽取操作使用人員的意見及要求開發設計而成。該機的集污盤和罩采用玻璃鋼整體制成具有外形新穎美觀是產品。本機一個頭三種功能為一身,使用時只需更換磨盤或拋盤和研盤就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨和研磨及拋光等各道工序??蛇m應各種材料的試樣制備。該機的磨、拋、研盤直徑均大于國內同類產品。磨、拋、研盤的轉速獨立操作,可無級調速,是金相試樣制備*設備。
主要參數
標準選件:
防粘盤 | MAGNOMET | 防粘盤 5片/盒 直徑:Φ230mm 表面采用特殊防粘涂層,可將帶背膠的砂紙或拋光布帖在此盤上,容易更換,不留殘膠??煞磸褪褂?。 該盤直接用于BUEHLER 或 STRUERS的磁性盤上; 替代BUEHLER 公司的MagnoMet 及 MagnoPad |
磁性盤 | MAGNODISC | 磁性盤 1片/盒 直徑:Φ230mm 上表面:帶磁性,通過磁性和防粘盤相連 下表面:帶不干粘膠用戶已有的拋光機/預磨機上的鋁盤或鐵盤相連 替代BUEHLER 公司的APEXM |
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