LED封裝主要生產(chǎn)設備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、自動點膠機、自動貼帶機等;LED主要測試設備有IS標準儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高低溫箱等。
五年前，LED主要封裝設備是歐洲、廠商的天下，國產(chǎn)設備多為半自動設備，現(xiàn)在，除自動焊線機外，國產(chǎn)全自動設備已能批量供應，不過精度和速度有待進一步提高。LED的主要測試設備，除IS標準儀外，其它設備已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。
就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是上的。當然，一些更高層次的測試分析設備還有待進一步配備。
中國在封裝設備硬件上，由于購買了新型和的封裝設備，擁有后發(fā)優(yōu)勢，具備封裝技術和工藝發(fā)展的基礎。
（四） LED芯片
LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。
目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個億。
國內(nèi)中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸（指功率型瓦級芯片）還需進口，主要來自美國、企業(yè)。
國產(chǎn)的中小尺寸芯片性能與國外差距較小，具有良好的性價比，能滿足絕大部分LED應用企業(yè)的需求。
國產(chǎn)大尺寸瓦級芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。
隨著資本市場對上游芯片企業(yè)的介入，預計未來三年我國LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。
（五） LED封裝輔助材料
LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。
目前中國大陸的封裝輔助材料供應鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應。
高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。
隨著一體化的進程，中國LED封裝企業(yè)已能應用到上新和好的封裝輔助材料。
