普通型半導體檢測 TBM-330詳細技術參數
一、儀器用途
普通型半導體檢測儀是檢測雙極型晶體管的基區寬度，半導體晶片的直徑、平整度、光潔度、表面污染、傷痕等，刻蝕圖形的線條長、寬、直徑間距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑的儀器。還可以廣泛應用于電子、化工和儀器儀表行業觀察不透明的物質。如金屬陶瓷、集成電路、電子芯片、印刷電路板、液晶板、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材料等，對一些表面狀況進行研究分析等工作。廣泛應用在工廠、實驗室和教學及科研等領域。
二、產品特點
配置大視野目鏡和長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)，視場大而清晰。粗微動同軸調焦機構，粗動松緊可調，帶限位鎖緊裝置，微動格值:2μm。6V/20W鹵素燈,亮度可調。三目鏡筒,可自由切換正常觀察與偏光觀察，可進行99%透光攝影。不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機(數碼相機)顯示屏幕上觀察實時動態圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印
三、技術參數
1.目鏡
2.物鏡
| 類別 | 放大倍數 | 孔徑數值 | 工作距離(mm) |
| 長距平場消色差物鏡 | 5X | 0.12 | 18.3 |
| 10X | 0.25 | 8.9 |
| 40X | 0.60 | 3.7 |
| 60X | 0.75 | 0.26 |
3.放大倍數：光學50X 100X 400X 600X
4.落射照明器：6V/20W鹵素燈，220V（50Hz）亮度可調
5.濾色片組：轉盤式、黃色、藍色、綠色、磨砂玻璃
6.偏光裝置：可插入式起偏振片和三目頭內置檢偏振片
7.載物臺移動范圍：縱向50mm；橫向75mm
8.調焦系統：帶限位和調節松緊裝置的同軸粗微動，微動格值 0.002mm
9.瞳距調節范圍：53-75mm
10.防霉：的防霉系統
四、系統組成
(TBM-300):1.顯微鏡 2.適配鏡 3.攝像器(CCD) 4.A/D(圖像采集)
五、總放大參考倍數
TBM-300型： 503500倍
六、選購件
1.目鏡:16X 10X分劃 2.物鏡:50X 60X 100X(干) 3.二維測量軟件
