CMI165牛津儀器銅厚測量儀-測厚儀 返回列表頁

項目

詳細描述

主要特點

 可測試高/低溫的PCB銅箔，減少試樣成本；

 可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗；

 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；

 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試。

性能

 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準，

 強大的數據統計分析功能，包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能，

 數據顯示單位：mil、μm、oz，

 操作界面：英文、簡體中文，

 儀器無需特殊規格標準片，可測量蝕刻后的線型銅箔厚度，線寬可低至204μm（8mils），

 厚度測量范圍：

化學銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），

電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），

 儀器再現性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），

 SRP-T1探針：可自行替換，更換后無需校準即可使用；

具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時準確定位。

硬件特征

 測試數據通過USB2.0高速傳輸，可保存為Excel格式文件，

 儀器為工廠預校準，

 客戶可根據不同應用靈活設置儀器，

 測量模式：固定測量、連續測量、自動測量模式，

 儀器可以儲存9690條檢測結果（測試日期時間可自行設定），

 儀器使用普通AA電池供電。