SRP-T1探針 返回列表頁

 亦稱PCB面銅探針，便攜式面銅測厚儀CMI165

厚度測量范圍：

化學銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），

電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils）

利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標準

具有溫度補償功能，測量結果精確且不受銅箔溫度影響

配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在惡劣的使用條件下進行正常檢測

可自行替換，更換后無需校準即可使用

應用

CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量  ，從質

量管理到成本節約有著廣泛的應用。

鍍層測厚儀行業

用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量。

鍍層測厚儀技術參數

主要規格                           規格描述
 
X射線激發系統                   垂直上照式X射線光學系統
 
                                       空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
 
                                       標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
 
                                       功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標準

                                        75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選
 
                                       裝備有安全防射線光閘
 
                                       二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選
 
準直器程控交換系統            zui多可同時裝配6種規格的準直器
 
                                       多種規格尺寸準直器任選：

                                       －圓形，如4、6、8、12、20 mil等

                                       －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

測量斑點尺寸                     在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm準直器）
 
                                       在12.7mm聚焦距離時，zui大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm準直器）
 
樣品室

－樣品室結構                      開槽式樣品室
 
－zui大樣品臺尺寸                610mm x 610mm
 
－XY軸程控移動范圍            標準：152.4 x 177.8mm
                                        還有5種規格任選
 
－Z軸程控移動高度               43.18mm
 
－XYZ三軸控制方式              多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
 
－樣品觀察系統                    高分辨彩色CCD觀察系統，標準放大倍數為30倍。（50倍和100倍觀察系統任選。）

                                          激光自動對焦功能

                                         可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
 
計算機系統配置                    IBM計算機

                                         惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機
 
分析應用軟件                       操作系統：WindowsXP（OEM）中文平臺

分析軟件包：                       SmartLink FP軟件包
 
－測厚范圍                          可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。
 
－基本分析功能                   采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。
 
樣品種類：                          鍍層、涂層、薄膜、液體（鍍液中的元素含量）
 
                                         可檢測元素范圍：Ti22 – U92
 
                                         可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
 
                                         貴金屬檢測，如Au karat評價
 
                                         材料和合金元素分析，
 
                                         材料鑒別和分類檢測
 
                                         液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
 
                                         多達4個樣品的光譜同時顯示和比較
 
                                         元素光譜定性分析
 
－調整和校正功能                 系統自動調整和校正功能，自動消除系統漂移
 
－測量自動化功能                 鼠標激活測量模式：“Point and Shoot”
 
                                         多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復測量模式
 
                                         測量位置預覽功能
 
                                         激光對焦和自動對焦功能
 
－樣品臺程控功能                 設定測量點
 
                                         連續多點測量
 
                                         測量位置預覽
 
－統計計算功能                    平均值、標準偏差、相對標準偏差、zui大值、zui小值、數據變動范圍、

                                         數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
 
                                         數據分組、X-bar/R圖表、直方圖
 
                                         數據庫存儲功能
 
                                         任選軟件：統計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書
 
－系統安全監測功能              Z軸保護傳感器
 
                                         樣品室門開閉傳感器
 

●精度高、穩定性好

●強大的數據統計、處理功能

●測量范圍寬

●NIST認證的標準片

●服務及支持
生產廠商:牛津儀器