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CMI900系列 X射線熒光鍍層測厚儀
儀器介紹
CMI900熒光X射線鍍層測厚儀,有著非破壞,非接觸,快速無損測量,多層合金測量,高生產力,高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量,從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。
適用范圍
用于電子元器件,半導體,PCB,FPC,LED支架,汽車零部件,功能性電鍍,裝飾件,連接器,端子,衛浴潔具,首飾飾品……多個行業表面鍍層厚度的測量;
測量鍍層,金屬涂層,薄膜的厚度或液體(鍍液的成分分析)組成。
主要特點
測量范圍寬,可檢測元素范圍:Ti22–U92;
可同時測定5層/15種元素/共存元素較正;
精度高、穩定性好;
強大的數據統計、處理功能;
NIST認證的標準片;
服務及。
技術參數
主要規格 | 規格描述 |
X射線激發系統 | 垂直下照式X射線光學系統 |
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗 | |
標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等 | |
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA) | |
裝備有安全防射線光閘 | |
二次X射線濾光片:3個位置程控交換,多種材質、多種厚度的二次濾光片任選 | |
準直器系統 | 單準直器組件 |
多準直器自動控制組件:zui多可同時裝配6種規格的準直器 |
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