牛津鍍銅測厚儀 返回列表頁

CMI500   便攜式孔內鍍銅測厚儀

CMI 500：亦稱CMI511，是*臺帶溫度補償功能的便攜式孔內鍍銅測厚儀。由電池供電，測量探頭帶有溫度補償功能，用于線路板侵蝕工序前、后，測量不受線路板表面溫度的影響，能*勝任雙層或多層線路板的測量，可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。*的統計和報表生成程序軟件，可提供強大的制作個性化質量報告。適用于電鍍過程中的測量，是監測電鍍過程不可缺少的測量工具。

主要用戶：印刷電路板（PCB）制造商、采購商

適用范圍：在侵蝕工序前、后測量通孔的銅鍍層厚度

技術參數:

測量原理：電渦流原理

測試孔直徑范圍：0.899—3.0mm（35--75mils）

測量厚度范圍：2--102μm（0.08--4.0mils）

準確度：±0.25μm（0.01mil）<25μm（1mil）；±5%>25μm（1mil）

分辨率：0.25μm（0.01mils）

存儲量：2000條讀數

校準：連續自我校準

統計數據：讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機連接）

顯示：12.7mm高亮度液晶顯示屏

單位：mil、μm

接口：232串口

電源：9V干電池一節

外形尺寸：150×80×30mm

重量：260g

如有任何需要請按以下聯絡我公司，我們將為你提供快速優質的服務。