1、膜厚：
從總膜厚的角度來說，膜厚對(duì)尺寸的影響很小，但由于電流波的分布不均勻和素材的毛邊和棱角往往造成“放電”，這種現(xiàn)象尤其在孔的位置尤其明顯，所以孔的直徑往往需要進(jìn)行監(jiān)控，因此在邊角部位的尺寸會(huì)有影響。
鎳層厚度：有化學(xué)鍍鎳；半光鎳；光鎳；封口鎳決定
鉻層厚度：有鍍鉻工藝決定
銅層厚度：有焦銅和硫酸銅工藝決定
2、電位差：
電位差的要求是為了增強(qiáng)電鍍件的抗腐蝕性能，通過不同硫含量的添加劑在電鍍槽中的反應(yīng)，來取得不同鎳層厚度的電勢(shì)要求，以此來減緩零件腐蝕時(shí)發(fā)生的電化學(xué)腐蝕。
測(cè)試方法：電位差測(cè)試儀
影響因素：光鎳與半光鎳的中工藝過程中的含硫量
3、微孔測(cè)試：
在鎳封工藝的槽液中加入了一些不導(dǎo)電的顆粒，這些顆粒與鎳依附在一起，當(dāng)鎳沉積在零件表面時(shí)，這些顆粒也沉積在了零件表面，由于這些顆粒不導(dǎo)電，但占據(jù)了鎳的位置，應(yīng)此在鍍完鉻后在零件表面就形成了很多微小的孔；這樣在零件被腐蝕的時(shí)候，這些小孔增加了腐蝕的橫向面積，降低了電化學(xué)腐蝕的連續(xù)電流增大，降低了縱向腐蝕的可能，從而降低了零件的整體腐蝕速度。
測(cè)試方法：微孔測(cè)試儀；銅沉積法
影響因素：鎳封槽液中的添加劑含量
4、鎳釋放量測(cè)試：
由于鎳在長(zhǎng)期的濕度和溫度作用下，會(huì)造成鎳層被腐蝕，釋放出鎳鹽，這些鎳鹽會(huì)對(duì)人體造成過敏。應(yīng)此需要針對(duì)含鎳的電鍍件進(jìn)行測(cè)量，以期評(píng)估鎳的釋放量在安全的范圍內(nèi)
測(cè)試方法：原子吸收光譜、電感耦合等離子光譜
影響因素：環(huán)境腐蝕；電鍍中含鎳的制程
5、Cass測(cè)試：
主要驗(yàn)證電鍍件抵御腐蝕的能力
測(cè)試方法：鹽霧測(cè)試機(jī)
影響因素：環(huán)境腐蝕
6、附著力測(cè)試：
主要驗(yàn)證電鍍層與底材的結(jié)合力
測(cè)試方法：百格刀
影響因素：粗化制程的微孔數(shù)和敏化活化不*
7、冷熱循環(huán)測(cè)試：
主要驗(yàn)證銅層的冷熱沖擊承受能力
測(cè)試方法：冷熱循換機(jī)
影響因素：硫酸銅制程
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