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    牛津CMI500孔銅測厚儀操作說明

    時間:2017/3/13閱讀:9104
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    CMI511便攜式孔內鍍銅厚度測厚儀—簡易程序操作指引

     

     

    一:CMI511孔銅測試儀簡易操作圖:

    A:按“ * 9 1 9 1 ”,再按ENTER(確認鍵);

    儀器恢復出廠設置,所有數據清掉。

    B:按“ * 2 0 ”,再按ENTER(確認鍵);

    儀器默認ETP孔銅探頭。

    二:操作原理(THEORY OF OPERATLON

    簡介:CMI511便攜式孔內鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術,用于現場測量蝕刻(前或後)電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度,此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內鍍銅厚度測量。

    通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發射電磁場,導體內部自由電子在電磁場中做圓周運動,產生回旋電流(即渦流),渦流再產生一個與該線圈產生的電磁場方向相反的電磁場,由另一個線圈接收,產生電信號,由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣.所以要設定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.示意圖如下:

     

    測量規格如下:

    測量孔徑:必須大於35 mils(899 um),切勿將探針強行插進過小鉆孔,而導致探針*性損壞。

    測量孔內鍍銅厚度范圍:1-102μm;測量顯示精度:0.01mils0.25um

     

    三:設備組件(PACKING

    CMI511以紙盒包裝。包括:

    ACMI500主機

    BETP PROBE測量探頭

    CETP STANDARD 校對標準片

     

     

    四:設備安裝(ELECTRICAL CONNECTION

    CMI511已內置9v電池,只須將ETP PROBE 圓型接頭與主機頂部接頭連接,開啟電源鍵,便可使用。

     

    使用方法(APPLICATION)

    面向CMI-511主機之按鍵板方向,按CMI-511主機左上方電源開關鍵,等待數秒后,屏幕跳動顯示如下:

    左方屏幕顯示

    中間屏幕顯示

    右方屏幕顯示

    bd

    代表電路板板材整板厚度

    um / mil / cal

    um _micrometer

    mil_milliinch

    cal_calibration

    Cu

    代表電路板基材銅箔重量

    (0.5/1/2 0Z按鍵選擇)

    n ETCH

    y ETCH

    代表未蝕刻電路板測量模式

    代表已蝕刻電路板測量模式

    01

    代表*個記憶檔案(共99個)

    每組記憶檔案可按使用者要求修改設定叁數,測量時,只須選擇已設定之記憶檔案,便可進行測量.

     

    ETP探頭注意事項

       ETP探頭由聯接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為zui大化延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:

    • 不可壓/拉/握/卷探頭和聯接線
    • 如所測板厚孔徑小于70mils,應懸空測量
    • 不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
    • 測量孔徑時不得切向拉動探針
    • 抬高PCB板上探針再進行下一孔測量
    • 確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
    • 輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
    • 測量時確保探頭和孔壁小心接觸
    • 測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷
    • 探頭不用時請蓋住紅色套帽
    • ETP孔銅探頭實驗室理論壽命約30萬次,現實使用測量中,因測量中線路板孔銅時,可能會遇到板子剛烘干有高溫、板上有藥水(高溫與藥水會磨蝕探頭,減少壽命,但不影響測量精度)、或人為測量磨損,實際壽命8-10萬次左右。

     

    六: 設備校正(CALIBRATION)

    使用隨機 ETP STANDARD,鍵入校對標準片注明叁數(bd/cu /n ETCH 及厚度數值),方法如下:任意選擇一個記憶檔案,按SEL鍵,按數字鍵輸入記憶檔案號碼后按ENTER鍵,屏幕跳動顯示。按*鍵后按SEL鍵進入更改模式。顯示bd,按數字鍵,鍵入板材整板厚度后按ENTER鍵,顯示Cu,按SEL鍵選擇基材銅箔重量(0.5/1/2 OZ約zui接近重量)后按ENTER鍵,顯示n ETCH,按SEL鍵選擇ny后按ENTER鍵,將ETP Probe探針插進ETP Standard孔內,按CAL鍵左方現示C0,鍵入校對標準片標明厚度數值后按ENTER鍵,便可移離探針,完成校對。

     

     

    修正模式(CORRECTION)_在特殊情況使用

    在一般CMI511使用情況,測量數值與微切片方法(MICROSECTION)比較,誤差值約相距5%。但在不同電路板電鍍生產流程,誤差值可能超過此數值,如以微切片數值為基準,使用下列修正方法:

    • OFFSET偏差修正方法,是增加或減低實際測量數值,修正范圍內:+/-0.5mils(12.7um)。操作方法如下:

    測量數值過低:按*鍵,左方顯示OP,中間顯示-,按1及1后按ENTER,左方顯示OF,鍵入增加數值后按ENTER跳回測量模式。

    測量數值過高:按*鍵,左方顯示OP,中間顯示-,按1及0后按ENTER,左方顯示OF,鍵入減少數值后按ENTER跳回測量模式。

    取消所有OFFSET數值:按*鍵,1鍵0或1鍵,OP顯示后,鍵入0按ENTER便可.

    • 導電值(CONDUCTIVITY CORRECTION FACTOR)修正方法,

    導電值修正方法是鍵入系數(0.51.5),此修正系數將倍乘於實際測量數值。操作方法如下:

    按*鍵,1及2鍵后,按ENTER,左方顯示cF,中間顯示1.000,鍵入修正系數后,按ENTER

    取消所有修正系數:按*鍵,1鍵,2鍵及ENTER鍵,左方顯示cF,鍵入1.000便可.

    #按照ISO9000質量認證要求,客戶需每年將CMI511送回本司作質量認證,確保質量#

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