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半導(dǎo)體應(yīng)變片比金屬應(yīng)變片的靈敏度高50~100倍，體型半導(dǎo)體應(yīng)變片是將晶片按一定取向切片、研磨、再切割成細(xì)條，粘貼切于基片上，薄型半導(dǎo)體應(yīng)變片是將半導(dǎo)體材料沉積在絕緣基片上或藍(lán)寶石基片上，擴(kuò)散硅半導(dǎo)體應(yīng)變片及外延型半導(dǎo)體應(yīng)變片的基片一般采用硅基片或藍(lán)寶石基片，常用于壓阻式壓力傳感器中，半導(dǎo)體應(yīng)變片的缺點(diǎn)是靈敏度一致性差、溫漂大，非線性嚴(yán)重
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