　　封邊開裂，封口泄漏……是無數食品企業的噩夢，也是困擾包材供應商的難題。熱封合——利用外界條件使薄膜封邊部位受熱變成粘流狀態，在適當壓力下兩層膜熔為一體，冷卻后能保持一定的熱封強度，是復合膜包裝袋zui普遍的封邊工藝。而上述問題，多是源于熱封溫度、熱封時間和熱封壓力三大參數不匹配所致。
　　不同材質和厚度的熱封層，往往需要通過不斷調整試驗，才能確定合適的熱封參數組合，從而獲得理想的熱封強度。這一過程所耗費的時間和成本難以預計。Labthink一代熱封與熱粘性能試驗儀——i-Thermotek 2400，為你還原一個熱封工藝的微現場，便于研究不同包裝材料的熱封性和熱粘性的*參數，并zui大限度的降低時間和成本損耗。

熱封性能測試
　　儀器通過嵌入式系統控制上下熱封頭，在設定的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間下對包材試樣進行熱封。儀器設有三組上封頭和一組下封頭，一次可完成兩件三組熱封試驗。所有封頭均可在室溫~250℃范圍內獨立控溫，熱封壓力為0.05MPa ～ 0.7MPa，熱封時間可在99.9s內自由設定。

熱封強度測試
　　即測試試樣的熱封面在熱封結束*冷卻后的強度。儀器內置高精度力值傳感器和驅動機構，能在200、250、300mm/min的試驗速度下測量試樣的熱封強度。測試時，將試樣一端夾在右夾頭上，另一端夾在夾緊座上，驅動機構拖動右夾頭，使之與夾緊座產生相對移動，試樣受載后，通過傳感器可得到相應的電信號，經分析計算得到材料的熱封強度。

熱粘性能測試
　　即測試試樣的熱封面在熱封剛結束尚未冷卻時的熱封強度。該指標適宜評價制袋-灌裝一體化生產線尚未冷卻的包裝封邊的承重能力，其適合與否直接影響了生產線的灌裝效率和破袋率。
　　測試時，將試樣兩端分別夾在儀器左夾頭和右夾頭上，將試樣拉入熱粘區域，熱粘結束后，驅動機構拖動左、右夾頭，使之產生相對移動，試樣受載后，通過傳感器可得到相應的電信號，經分析計算得到材料的熱粘力。

　　Labthink蘭光，致力于通過包裝檢測技術提升和檢測儀器研發幫助客戶應對包裝難題，助力包裝相關產業的品質安全。

濟南蘭光i-Thermotek 2400：助你獲得的熱封參數

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