QN-TSVG混合型動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置 返回列表頁(yè)

江陰和源混合型動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置（QNTSVG）是SVG+TSC的混合補(bǔ)償方案。TSC是利用晶閘管投切電容器組，其輸出無(wú)功容量是成階梯狀變化的，在要求精確控制功率因數(shù)時(shí)難以滿足技術(shù)要求，同時(shí)晶閘管理論上半個(gè)周波才能觸發(fā)一次，也使得TSC的響應(yīng)速度比較慢，對(duì)于點(diǎn)焊機(jī)等無(wú)功變化劇烈的場(chǎng)合其補(bǔ)償效果較差； SVG動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置以是無(wú)極輸出無(wú)功容量的，且具有容性、感性雙向可調(diào)的特點(diǎn)，響應(yīng)速度快，形成混合補(bǔ)償（SVG+TSC）解決方案。

工作原理圖

使用環(huán)境
安裝方式：戶外安裝
環(huán)境溫度：-25℃～+55℃
存儲(chǔ)溫度：-40℃～65℃
相對(duì)濕度：95%，無(wú)凝露
海拔高度：安裝海拔小于2000米（其他特殊要求需要定制）

產(chǎn)品特點(diǎn)
• 工作原理
采用基于DSP技術(shù)的數(shù)字控制系統(tǒng)，統(tǒng)一綜合協(xié)調(diào)控制SVG模塊和電容器投切支路的運(yùn)行。
• 核心補(bǔ)償部分采用有源方式
核心補(bǔ)償部分采用基于IGBT全控型器件的SVG模塊進(jìn)行補(bǔ)償。
• 響應(yīng)速度快，調(diào)節(jié)時(shí)間小于10ms
整套裝置從采樣補(bǔ)償信號(hào)到控制IGBT觸發(fā)和可控硅投切在半個(gè)周波內(nèi)完成，響應(yīng)時(shí)間小于10ms。
• 雙向補(bǔ)償
SVG具有雙向補(bǔ)償能力，既能補(bǔ)償系統(tǒng)感性無(wú)功，又能補(bǔ)償系統(tǒng)容性無(wú)功。
• 無(wú)功容量連續(xù)可調(diào)，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)無(wú)級(jí)補(bǔ)償。

產(chǎn)品用途
公司該產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用在10多個(gè)行業(yè)，包括電力公司、機(jī)場(chǎng)、市政樓宇、化工、汽車制造、港口等行業(yè)領(lǐng)域。