P7330 3.5GHZ 有源差分探頭 返回列表頁(yè)

        對(duì)于高速電路設(shè)計(jì)人員，可提供寬頻帶、低負(fù)載、低噪聲的差分測(cè)試方案。小型探頭及探頭尖附件可以使用戶很容易、很方便地探測(cè)表面封裝器件。
　　適合于數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)（RAMBUS，DDR，IEEE 1394，USB2.0和ATA）、通訊應(yīng)用（千兆比以太網(wǎng)和光纖通道）以及磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器方面寬頻帶信號(hào)的時(shí)域和頻域測(cè)量。
　　具有新的TekConnect接口，能完整傳輸上限到10GHz的信號(hào)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出現(xiàn)在和將來(lái)對(duì)帶寬的需求。
技術(shù)參數(shù)
　　帶寬（僅指探頭）：3GHz（典型值）
　　上升時(shí)間：<140ps<130ps（典型值）
　　衰 減 比：5X
　　差分輸入電容：<0.5pF（典型值）
　　差分輸入電阻：100kΩ
　　差分輸入范圍：±2V（20℃至30℃）
　　共模輸入范圍：±25V（DC+PEAK AC）
　　共模仰制比：>6dB 1MHz時(shí)（典型值）
　　噪　　聲：近似為35nV/根下HZ
　　接　　口：TekConnect
　　電纜長(zhǎng)度：1.3米
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
　　3.0GHz帶寬（典型值）
　　<130ps上升時(shí)間
　　低輸入電容：<0.5pF差分（典型值）
　　共模仰制比>60dB 1MHz（典型值）
　　小型探頭易探測(cè)SMD
　　TekConnect接口　應(yīng)用
　　通訊（千兆比以太網(wǎng)，光纖通道）
　　半導(dǎo)體特性分析（RAMBUS，2倍速DRAM，AGP，IEEE 1394，USB2.0，ATA）磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器讀出磁道設(shè)計(jì)