一、用途特點(diǎn)
1、用途：
FCM-W型倒置金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定；原材料的檢驗(yàn)或材料處理后的金相組織分析；以及對(duì)表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質(zhì)學(xué)的巖相分析；以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔铩⑻沾傻冗M(jìn)行微觀研究的有效手段，是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的*儀器，也廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)和教學(xué)等領(lǐng)域。
越來(lái)越多的研究已不滿足常規(guī)的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機(jī)，由微處理器對(duì)圖像作各種后期處理，是同步于當(dāng)今世界在顯微領(lǐng)域新技術(shù)。
圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統(tǒng)，由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進(jìn)入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。
如果進(jìn)一步接入圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)，還可以進(jìn)一步對(duì)金相圖譜進(jìn)行研究分析，或?qū)D像作精密測(cè)量，及多功能的圖像形態(tài)分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。
2、主要特點(diǎn)：
1）、使用專業(yè)的金相物鏡及平場(chǎng)目鏡，成像質(zhì)量好，分辨率高，觀察舒適。
2）、提供*的圖像質(zhì)量和穩(wěn)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
3）、選配相應(yīng)的攝影攝像附件，可對(duì)觀察圖像進(jìn)行采集和保存，配電腦和專業(yè)金相分析軟件圖像進(jìn)行金相圖像分析。
4）、操作簡(jiǎn)便，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析、半導(dǎo)體硅晶片檢測(cè)、地址礦物分析、精密工程測(cè)量等領(lǐng)域。
三、金相顯微鏡FCM-W技術(shù)參數(shù)
1、結(jié)構(gòu)： 鉸鏈?zhǔn)饺浚?/span>45°傾斜，雙邊±5屈光度可調(diào)，瞳距調(diào)節(jié)范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。
2、放大倍數(shù)： 50×～ 500×。
3、物鏡： 長(zhǎng)工作距平場(chǎng)消色差專業(yè)金相物鏡5X，10X，20X，50X。
4、目鏡： 高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/18mm。
5、測(cè)微尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、載物臺(tái)：三層機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm； 金屬載物臺(tái)板，中心孔直徑φ12mm 。
7、調(diào)焦機(jī)構(gòu)： 低手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，粗動(dòng)每轉(zhuǎn)行程38 mm；微調(diào)精度2um，帶松緊調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
8、照明系統(tǒng)： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調(diào)視場(chǎng)光闌，自適應(yīng)90V-240V寬電壓 ,6V30W鹵素?zé)簦蛇x配單顆3W LED燈），光強(qiáng)連續(xù)可調(diào)。
9、光學(xué)系統(tǒng)： 有限遠(yuǎn)色差校正系統(tǒng)。
10、偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉(zhuǎn)。
11、電源： 220VAC（50Hz）
12、攝像裝置：攝影接筒（帶PK卡口），3.2X攝影目鏡 ，0.5X/1.0X C型攝像接筒
四、金相顯微鏡FCM-W配置
1.金相顯微鏡
2.圖像適配鏡
3.圖像傳感攝像機(jī)
4.金相分析軟件
5.軟件加密裝置
6.電腦和打印機(jī)（自備或選購(gòu)）
金相分析軟件介紹
一、簡(jiǎn)介
金相分析軟件是我單位聯(lián)合山東大學(xué)材料學(xué)院聯(lián)合開(kāi)發(fā)，跟新到2010版本，現(xiàn)有金相組織模塊438個(gè)，覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗(yàn).詳見(jiàn)金相模塊目錄。
金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)"對(duì)采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實(shí)時(shí)比對(duì)、檢測(cè)、評(píng)級(jí)、分析、統(tǒng)計(jì)及輸出圖文報(bào)告。軟件融合了當(dāng)今*的圖像分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的*結(jié)合，系統(tǒng)測(cè)量、評(píng)定結(jié)果快速、正確，符合國(guó)標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡(jiǎn)潔明了和操作方便，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f(shuō)明書(shū)，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識(shí)和普及操作提供了快捷方法。
二、主要功能：
◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲(chǔ)等十多種功能；
◇圖像軟件：影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能；
◇圖像測(cè)量軟件：周長(zhǎng)、面積、百分含量等幾十種測(cè)量功能；
◇輸出方式：數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
金相軟件包：
◇晶粒度測(cè)量評(píng)級(jí)（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測(cè)量、評(píng)級(jí)）；
◇非金屬夾雜物測(cè)量、評(píng)級(jí)（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
◇珠光體、鐵素含量測(cè)量、評(píng)級(jí)；球墨鑄鐵石墨球化率測(cè)量評(píng)級(jí)；
◇脫碳層、滲碳層測(cè)量，表面涂層厚度測(cè)量；
◇焊縫熔深度測(cè)量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測(cè)量；
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
◇鈦合金材料分析……等；
◇包含進(jìn)行比對(duì)的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗(yàn)的要求；
◇鑒于新材料和進(jìn)口牌號(hào)材料的不斷增加，對(duì)于軟件中尚未錄入的材料及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，可以度身定制和錄入。
示例圖譜：(軟件中包含近438種常用金屬材料的金相圖譜)
四、硬件運(yùn)行環(huán)境： WINDOWS XP SP2(32bit)
1、電腦*配置：
1）CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；
2）內(nèi)存：1G及以上（ 否則安裝時(shí)會(huì)出錯(cuò)）；
3）硬盤(pán)：C盤(pán)可用空間2G以上，軟件（*）安裝在C盤(pán)；
4）顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達(dá)到真彩色；
2、視頻采集卡：
本軟件支持多種視頻采集卡，用戶可在“功能選擇"菜單中選擇相應(yīng)的采集卡。
3、CCD攝像頭或者數(shù)碼相機(jī)：
分辨率達(dá)到450線及以上的CCD攝像頭以及數(shù)碼相機(jī)均可。
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