掌上真空探針臺：可應(yīng)用于低溫或高溫真空環(huán)境下被測樣品的電學(xué)性能測試分析，如：半導(dǎo)體/微電子，電子，機(jī)電，物理，化學(xué)，材料，光電，納米，微機(jī)電/MEMS，生物芯片，航空航天等科學(xué)研究領(lǐng)域，以及IC設(shè)計(jì)/制造/測試/封裝、LED、LCD/OLED、LD/PD、PCB、FPC等生產(chǎn)制造領(lǐng)域。

詳細(xì)介紹

掌上真空探針臺，一體式不銹鋼腔體，手動調(diào)節(jié)探針，正面留有觀察窗，反面留有透光孔，高低溫配置。

KT--Z165M4T--RL是一款便攜式探針臺，結(jié)構(gòu)小巧，功能使用，成本較低，可以滿足基本實(shí)驗(yàn)的要求。特別之處在于顯微鏡和探針臺采用分體結(jié)構(gòu)，使得探針部分能從整個(gè)探針臺系統(tǒng)中獨(dú)立出來，可以應(yīng)用于輻照實(shí)驗(yàn)中，該探針臺也可放置高低溫箱中，用于芯片的三溫測試。多探針結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)多路測試。配合接地良好的鋁制屏蔽盒，增加了抗干,擾,能力，其測試數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確。

掌上真空探針臺：技術(shù)參數(shù)

真空腔體
類型	高溫型室溫到350℃	高低溫型室溫到350℃ 室溫到-196℃
腔體材質(zhì)	304不銹鋼 6061鋁合金可選
腔體內(nèi)尺寸	127mmX57mmX20mm
腔體外尺寸	150mmX80mmX32mm
腔體重量	不銹鋼材質(zhì) 約1.5KG 鋁合金材質(zhì) 約0.5KG
腔體上視窗尺寸	Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
腔體抽氣口	KF16法蘭（其余接口規(guī)格可轉(zhuǎn)接）
腔體真空測量口	KF16法蘭（其余接口規(guī)格可轉(zhuǎn)接）
腔體進(jìn)氣口	6mm快擰或 6mm快插
腔體冷卻方式	腔體水冷+上蓋氣冷
腔體水冷接口
腔體正壓	≤0.05MPa
腔體真空度	機(jī)械泵≤5Pa （5分鐘）分子泵≤5E-3Pa（30分鐘）
樣品臺
樣品臺材質(zhì)	不銹鋼銀銅合金純銀塊	銀銅合金純銀塊
樣品臺尺寸	26x26mm
樣品臺加熱方式	電阻加熱	電阻加熱液氮制冷
樣品臺-視窗距離	11mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離到6mm）
樣品臺測溫傳感器	PT100型熱電阻
樣品臺溫度	室溫到400℃	室溫到400℃ 室溫到-196℃
樣品臺測溫誤差	±0.5℃
樣品臺升溫速率	高溫100℃/min 低溫7℃/min
溫控儀
溫度顯示	7寸人機(jī)界面
溫控類型	標(biāo)準(zhǔn)PID溫控 +自整定
溫度分辨率	0.1℃
溫控精度	±0.5℃
溫度信號輸入類型	PT100 （可選K S B型熱電偶）
溫控輸出	直流線性電源加熱	直流線性電源加熱+液氮流速控制器
輔助功能	溫度數(shù)據(jù)采集并導(dǎo)出實(shí)時(shí)溫度曲線+歷史溫度曲線可擴(kuò)展真空讀數(shù)接口
溫控器尺寸	32cmX170cmX380cm
溫控器重量	約5.6KG
探針
電信號接頭	配線轉(zhuǎn)接 BNC接頭 BNC三同軸接頭 SMA 接頭香蕉插頭線長1.2米
電學(xué)性能	絕緣電阻 ≥4000MΩ 介質(zhì)耐壓 ≤200V 電流噪聲 ≤10pA
探針數(shù)量	4探針（可擴(kuò)展5探針）
探針材質(zhì)	鍍金鎢針（其他材質(zhì)可選）
探針尖	10μm
手動探針移動平臺
X軸移動行程	20mm ±10mm（需手動推動滑臺）
X軸控制精度	≥500μm
R軸移動行程	120° ±60°（需手動旋轉(zhuǎn)探針桿）
R軸控制精度	≥500μm
Z軸移動行程	2mm ±1mm
Z軸控制精度	≤50μm（需手動螺紋調(diào)節(jié)探針桿）