主要特點
- 集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺，可在 Essence™ 軟件的同一個窗口中實現 SEM 成像和實時元素分析；
- TESCAN 的無光闌光路設計及實時電子束追蹤技術(In-flight Beam Tracing™)，可快速獲得的成像和分析條件；
- 的大視野光路（Wide Field Optics™）設計，可實現最小放大倍率低至2倍，因而無需額外的光學導航相機，即可輕松、精確的對樣品進行導航；
- 標配的 SingleVac™ 模式，不導電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進行觀察；直觀的模塊化 Essence™ 軟件，無論用戶的經驗水平如何，均可輕松操作；
- Essence™ 3D 防碰撞模型，可確保樣品臺和樣品移動時，安裝在樣品室內探測器的安全性；
- 可選配的鏡筒內 SE 和 BSE 探測器，以及電子束減速技術，更好的提升了低電壓下的成像性能；
- 標準分析平臺，可選配集成最多種類的探測器和附件（如陰極熒光探測器，水冷背散射電子探測器或拉曼光譜儀等）。
中間鏡設計
MIRA 的鏡筒中增加了一個特殊的透鏡，使得電子束斑尺寸更小，進而提升大束流下的分辨率。這個的透鏡--中間鏡 (Intermediate Lens™) 結合電子束追蹤技術(In-?ight Beam Tracing™)，可確保操作者設定的束流值與真實作用在樣品上的束流相一致。這對于需要大束流下進行的分析應用如EDS/EBSD/WDS等，以及必須在相同條件下進行重復實驗或表征的需求尤其重要。
更多的探測器和附件
TESCAN MIRA 可以安裝各類附件以滿足特定的應用需求，同時還可以選配鏡筒內 SE 和BSE 探測器以及電子束減速技術，進一步拓展了 MIRA 的分析能力，滿足當前和未來在亞微米尺度的表征需求。選配鏡筒內 SE 和 BSE 探測器后，即可同時獲得包括樣品室內SE、樣品室內BSE、鏡筒內SE及鏡筒內BSE的4種不同襯度信號。電子束減速技術則可提升其成像能力，尤其是在低電壓下的分辨率。
全新的 EssenceTM 電鏡控制軟件
采用 TESCAN Essence™ 多用戶電鏡操作軟件，具有快速搜索、操作步驟撤銷/重做和預設參數等功能，實現更高效的樣品分析和表征。用戶可以根據實際操作水平或特殊應用需求的不同在軟件中自定義界面布局。另外，Essence™ 防碰撞模型軟件虛擬出樣品室內部，直觀的顯示樣品室內的所有硬件的幾何關系，樣品臺的大小和位置，以及樣品和安裝的其它附件。
創新的 SingleVac TM 模式
SingleVac™ 模式是 TESCAN MIRA 的標配功能，TESCAN 已為此模式預設了真空值，荷電樣品無需噴鍍也可以使用背散射電子探測器直接觀察。同時還可以選配 UniVac™ 模式，該模式下可連續調節真空度至 700 Pa，用于放電、放氣及電子束敏感樣品的二次電子和背散射電子成像。
軟件：
- 測量軟件, 公差測量軟件
- 圖像處理
- 預設參數
- 直方圖及LUT
- SharkSEM™ 基礎版 (遠程控制)
- 3D 防碰撞模型軟件
- 對象區域
- 光電聯用
- 定時關機
- CORAL™（用于生命科學的電鏡模塊）
- 自動拼圖軟件
- 樣品觀察
- TESCAN Flow™ (離線處理軟件)
- 根據實際配置和需求
設備參數：
| 電子槍 | 高亮度肖特基發射極 |
| 電子光學部件 | 中間透鏡大視野觀察（Wide Field OpticsTM Technology with Intermediate LensTM ）和實時電子束追蹤（In-Flight Beam TracingTM ） |
| 分辨率 | 高真空模式： 1.2 nm@30 keV 3.5 nm@1 keV 1.8 nm@1 keV(BDT) | 低真空模式： 2 nm@30 keV(BSE探測器*) 1.5 nm@30 keV(LVSTD探測器*) *選裝探測器 |
| 視野 | 位于工作距離時＞50 mm |
| 艙室 | LM、GM |
| 標配 | EssenceTM軟件、基礎款標配低真空模式 |
| 選配 | UniVac模式，氣壓范圍(1-700Pa);EssenceTM EDS；Vacuum Buffer；其他可選的探測器。 |
