在電子科技領(lǐng)域，產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用場景的不斷拓展，從酷熱的沙漠到嚴(yán)寒的極地，從高濕度的雨林到干燥的高原，芯片、電路板等核心部件面臨著未有的環(huán)境挑戰(zhàn)。為了確保產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，電子科技企業(yè)不斷尋求更測試手段。近日，電子科技企業(yè)名稱迎來了一臺大型冷熱沖擊試驗(yàn)箱的交付，為其芯片、電路板可靠性測試帶來了重大升級。

在芯片可靠性測試方面，該試驗(yàn)箱展現(xiàn)出了強(qiáng)大的功能。企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)將新型處理器芯片置于試驗(yàn)箱內(nèi)，進(jìn)行了連續(xù) 72 小時(shí)的冷熱循環(huán)測試。在測試過程中，芯片經(jīng)歷了從 - 40℃的低溫環(huán)境到 85℃高溫環(huán)境的反復(fù)切換，同時(shí)保持滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。通過實(shí)時(shí)監(jiān)測芯片的運(yùn)算速度、功耗、信號傳輸穩(wěn)定性等關(guān)鍵參數(shù)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)芯片在高溫環(huán)境下存在晶體管漏電率上升的問題。基于試驗(yàn)箱反饋的數(shù)據(jù)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)對芯片的散熱結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化。改進(jìn)后的芯片在相同測試條件下，性能穩(wěn)定性提升了 25%，有效延長了使用壽命。