芯片封裝過程中，不同材料在溫度變化下熱膨脹系數的差異，極易導致封裝體產生翹曲變形，進而引發芯片電氣連接失效、散熱性能下降等嚴重問題。傳統的冷熱沖擊設備因溫度控制精度不足，難以模擬芯片封裝實際面臨的嚴苛溫度環境，測試結果與實際應用存在偏差。廣皓天此次推出的晶圓級冷熱沖擊箱，采用了溫度控制技術，通過高精度傳感器與自研的智能 PID 控制算法，將溫度波動嚴格控制在 ±0.1℃，能夠精準模擬芯片從生產、運輸到使用全生命周期中可能遭遇的溫度變化場景，為芯片封裝可靠性測試提供了更真實、準確的環境。

在實際應用中，廣皓天晶圓級冷熱沖擊箱已展現出強大的性能優勢。某芯片制造企業引入該設備，對新一代高性能芯片的封裝進行測試。通過模擬芯片在 - 50℃至 125℃溫度區間內的快速變化，成功檢測到傳統設備難以發現的細微封裝翹曲問題。企業根據測試結果優化封裝工藝，使芯片封裝翹曲不良率從 3% 降至 0.5%，顯著提升了產品良率與市場競爭力。