案例名稱:衛星導航芯片萬米級環境驗證系統
客戶需求
某航天科技企業需模擬衛星組件在-65℃~150℃ 與10kPa低壓(等效萬米高空)耦合環境,驗證導航芯片在嚴苛溫壓下的信號穩定性,要求溫變速率≥10℃/min、氣壓控制≤0.5%。
定制方案
極限環境復現
集成三級復疊制冷+渦輪分子泵,實現-70℃~155℃ / 5~100kPa 寬域控制;
氣壓-溫度協同算法,10kPa低壓環境下仍保持±1℃溫度均勻性。
動態應力加速
支持15℃/min 線性溫變+ 1kPa/min 氣壓驟降(模擬衛星穿越大氣層);
芯片通電狀態下實時監測電阻值偏移(精度±0.01Ω)。
軍工級安全防護
雙層真空密封艙體(內膽316L不銹鋼),漏率<5×10?3 Pa·m3/s;
多級斷電保護:溫壓超限自動存儲數據并安全泄壓。
客戶價值
? 12小時完成衛星組件3年軌道周期等效測試,研發周期縮短80%;
? 提前暴露芯片焊點低溫低壓開裂缺陷,良品率提升至99.97%;
? 通過ISO 14644-1航天級潔凈標準認證,助力客戶中標國家低軌衛星項目。
技術標簽:溫壓耦合控制|動態應力加速|航天級可靠性