半導體芯片經冷熱沖擊試驗箱測試后，在實際高低溫環境中仍出現焊點開裂，嚴重影響芯片可靠性。這一問題需從材料特性、工藝缺陷及測試局限性等多維度剖析原因，并制定針對性解決方案。

針對上述問題，可從以下方面實施解決方案。材料選擇上，優先采用 CTE 與芯片、基板匹配的焊料，如含銀、鉍的無鉛焊料，其 CTE 可控制在 8 - 12 ppm/℃；同時，嚴格把控焊料純度，雜質含量需低于 0.1%。工藝優化方面，通過仿真模擬確定焊接溫度曲線，如回流焊時將峰值溫度控制在焊料熔點以上 30 - 50℃，升溫速率設定為 1 - 3℃/s；引入 X 射線檢測、超聲掃描等非破壞性檢測手段，在焊接后及時排查內部缺陷。

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