產品特點
立地一體式結構設計,自動循環冷卻。分體式雙層移動精密定位平臺,具備精確定位切割,連續定位切割,滿足各類樣件的取塊、取片等切割。能夠實現對金屬、陶瓷、巖相、電子器件等各種材料的精密切割取樣。
技術規格參數:
型號 | QG-5 | QG-100 | QG-4 |
主軸轉速 | 2840r/min |
平臺X移動 |
| 50mm |
|
平臺Y行程 | 250mm |
|
切割直徑 | 110mm | 80mm |
切割方式 | 手動 |
有效進刀距離 | 230mm |
切割臺尺寸 | 310X280mm | 200X100mm |
切割片規格 | (300-350)X2.0X32mm | (250-300)X2.0X32mm |
加持臺規格 | 分體式固定平臺 | 分體式雙層可移動平臺 | 單平臺 |
冷卻系統 | 自動(水冷3通道) |
水箱容量 | 80L | 40L |
電機功率 | 4.0KW | 3.0KW |
機臺形式 | 立地一體式 | 分體式 |
電源 | 380V |
重量 | 330KG | 350KG | 100KG |
標準配置: |
|
主機 | 一臺 |
冷卻系統 | 一套 |
Y向移動平臺 | 一套(主機上) |
X/Y雙向定位平臺 |
| 一套(主機上) |
|
推進夾具 | 兩付 | 單夾具 |
隨機工具 | 一套 |
精切片 | 兩塊 |
技術文件 | 說明書一份、合格證一份、保修卡一份 |
選配: | 圓盤夾具、齒條夾具、夾具、縱剖夾具 |
其他 : | 特殊工件可定做 |
金相分析講義-金相分析免費視頻課程 :
