杭州弘晟智能科技有限公司
這種真空腔體是為減少了半導體應用中真空腔的個數而研發的,而晶圓容量幾乎不變
這種真空腔體是為減少了半導體應用中真空腔的個數而研發的,而晶圓容量幾乎不變。這種結構采用了配備有壓差真空凹槽的預置空氣軸承的移動真空。
產品的特點有改善的機臺定位的靜態、動態響應,抽氣時間、穩定時間縮短等等。
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