詳細(xì)摘要: 芯片膠水拉拔力測(cè)定電路芯片膠粘劑拉拔力測(cè)試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述:主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試和分析研究。具有應(yīng)力...
產(chǎn)品型號(hào):TA.XTC-20所在地:上海市更新時(shí)間:2023-05-06 在線留言
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產(chǎn)品型號(hào):TA.XTC-18所在地:上海市更新時(shí)間:2023-05-05 在線留言詳細(xì)摘要: 桃酥內(nèi)聚性怎么測(cè)量簡(jiǎn)介質(zhì)構(gòu)儀是目前世界上各個(gè)國(guó)家客觀評(píng)價(jià)食品品質(zhì)的主要儀器,它主要反映的是與力學(xué)特性有關(guān)的食品質(zhì)地特性。質(zhì)構(gòu)儀有較高的靈敏度和客觀性,并可對(duì)結(jié)果...
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