等離子表面清洗機刻蝕活化KT-S2DQX,用于表面清洗,活化,刻蝕電源屬于150W 13.56MHz的射頻電源。作為一種精密干法清洗設備，主要應用于半導體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等。，與動輒十幾萬美元的大型產(chǎn)品相比小型等離子清洗機具有成本低廉、操作靈活的特點。

詳細介紹

等離子表面清洗機刻蝕活化KT-S2DQX,用于表面清洗,活化,刻蝕等離子電源屬于150W 13.56MHz的射頻電源。作為一種精密干法清洗設備，主要應用于半導體、鍍膜工藝、PCB制程、PCB制程、元器件封裝前、COG前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等

等離子清洗

· 常規(guī)的清洗方法不能*將材料表面薄膜去除，而會留下一層很薄的雜質層，而且溶劑清洗就是這類典型例子。

· 等離子清洗器使用就是通過等離子體對材料表面的轟擊，輕柔地和*地對表面擦洗。

·等離子清洗將除去不可見的油膜、微小的銹跡和其它由于用戶接觸室外暴露等等在表面形成的這類污物，而且，等離子清洗不會在表面留下殘余物。

· 等離子清洗器能夠處理多種類型材料：包括塑料、金屬、陶瓷以及幾何形狀各異的表面。

· 等離子清洗器的優(yōu)點在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。

聚合物清洗

① 聚合物的表面清洗

· 等離子消融作用通過高能的電子和離子對材料表面的轟擊，機械地去除污物層。

· 等離子表面清洗可去除可能存在于某些加工過的聚合物的污物層，不需要的聚合物表面涂層和弱的邊界層

② 聚合物的表面重組

· 等離子消融作用中使用的惰性氣體破壞了聚合物表面的化學鍵從而導致聚合物表面自由官能團的形成。

· 聚合物表面的自由官能團重新成鍵形成原始的聚合物結構，也能與在相同的聚合物鏈上鄰近的自由官能團成鍵，或與在不同的聚合物鏈上附近的自由官能團成鏈。

· 聚合物表面結構重組能夠改進表面的硬度和化學抗性。

③ 聚合物的表面改性

· 等離子消融作用破壞了聚合物表面的化學鍵，從而導致聚合物表面自由官能團的形成。

· 基于等離子過程氣體的化學性質，這些表面自由官能團與等離子中原子或化學基的連接形成了新的聚合物功能組，代替舊的表面聚合物功能組。

· 聚合物表面改性能夠改變材料表面的化學性質，而材料整體性質不會改變。

④ 聚合物的表面鍍膜

· 等離子鍍膜是通過過程氣體的聚合作用在材料基層表面形成一層薄的等離子涂層。

· 如果被使用的生產(chǎn)氣體由復合分子組成，如：甲烷、四氟化物、碳，那么他們在等離子態(tài)將破裂，形成自由的官能單體，這些官能單體將在聚合物表面成鍵和重新化合在聚合物表面鍍膜。

· 這種聚合物表面涂層能明顯地改變表面的滲透性和磨擦性。

等離子表面清洗機刻蝕活化KT-S2DQX參數(shù)

供電電源	AC220V（AC110V可選)
工作電流	整機工作電流不大于3.5A(不含真空泵)
射頻電源功率	150W
射頻頻率	13.56MHz
頻率偏移量	＜0.2MHz
特性阻抗	50歐姆，手動匹配
耦合方式	電容耦合
真空度	≤100Pa
腔體材質	高純石英
腔體容積	2L(內徑110MMX深度220MM)
觀察窗內徑	Φ65
氣體流量	10—100ml/min（其他量程可選）
過程控制	過程手動控制
清洗時間	手動開關
開蓋方式	鉸鏈側開式法蘭
外形尺寸	400x380x360mm
重量	23Kg
真空室溫度	小于65°C
冷卻方式	強制風冷
標配	KF16真空管1米，kf16卡箍2個，不銹鋼網(wǎng)匣1個，電源線一根，說明書一本