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閱讀：31發布時間：2025-2-22
半導體設備生產中幾乎所有的過程都有清洗步驟，目的是去除設備表面的顆粒、有機物和無機物，以確保產品質量。等離子體清洗過程的性逐漸受到重視。半導體包裝行業廣泛使用的物理化學清洗方法大致可分為濕式清洗和干式清洗，特別是干式清洗發展非常快，其中等離子體清洗具有明顯的優勢，有助于提高晶粒與焊盤導電膠的附著力、焊膏滲透性、金屬線鍵合強度、塑料密封和金屬外殼涂層的可靠性，在半導體設備、微機電系統、光電元件等包裝領域具有廣闊的市場前景。
等離子清洗設備在半導體封裝中的應用
（1）銅線框架：銅氧化物等有機污染物會導致密封成型和銅線框架分層，導致密封性能差和慢性滲透現象，也會影響芯片粘接和導線鍵質量，等離子體處理銅線框架后，可去除有機物和氧化層，激活和粗化表面，確保導線和包裝的可靠性。
（2）引線鍵合：導線鍵合的質量對微電子設備的可靠性有決定性的影響。鍵合區域必須無污染物，并具有良好的鍵合特性。氧化物、有機污染物等污染物的存在將嚴重削弱導線鍵合的張力值。等離子體清洗可有效去除鍵合區域的表面污染物，增加其粗糙度，顯著提高導線的鍵合張力，大大提高包裝設備的可靠性。
(3)倒裝芯片包裝:隨著倒裝芯片包裝技術的出現，等離子體清洗已成為提高產量的必要條件。芯片和包裝板等離子體處理，不僅可以獲得超凈化焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛擬焊接，減少空洞，提高填的邊緣高度和包容性，提高包裝的機械強度，降低界面間不同材料的熱膨脹系數，提高產品的可靠性和壽命。
(4）陶瓷封裝：金屬漿料印刷線路板通常用作粘合區和蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au等離子體清洗可去除有機物鉆污，顯著提高涂層質量。
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