聚二甲基硅氧烷（PDMS）作為一種高分子材料，不僅具有成本低、易加工的特點，而且可以透射可見光和部分紫外光，具有生物學性能。兼容性等優點，它是微流控芯片制備中使用較多的一種材料。然而，PDMS質地柔軟，僅用PDMS制成的微流控芯片并不適用于對機械剛性要求較高的應用。
PDMS、硅、玻璃的混合封裝方式，通過合理的設計，可以揚長避短，充分發揮各種材料的優勢，滿足不同的應用要求。固化后的PDMS表面具有一定的附著力，一對成型的PDMS基底可以通過分子間的吸引力自然結合，不需要任何處理，但這種結合強度有限，容易發生液體泄漏。
氧等離子體處理方法是在真空狀態下用高頻發生器將氣體電離，產生等離子體（物質的第四態）。等離子體是由被剝奪了一些電子的原子和原子電離產生的正、負電子組成的電離的類氣體物質是物質除固體、液體和氣體之外的第四種狀態。這些高活性粒子與被處理材料表面相互作用，活化惰性聚合物表面，提高其親水性，增強界面的相互作用并使單層分子更容易擴散到表面，從而使PDMS基材表面得到改善。最終使其能夠與多種材料結合。
PDMS表面進行氧等離子體處理后，高能氧等離子體作用于PDMS表面，形成了表面形成Si-O-Si結構，提高了PDMS的表面潤濕性。隨著時間的延長，表面的Si-O-Si結構向體相擴散，表面潤濕性逐漸消失。一般來說，射頻功率越大，潤濕性改善效果越好。原因可能是射頻功率越高，能量越高，濃度越高，PDMS表面形成Si-O-Si結構，改性效果越好。改性時間越長,表面的Si-O-Si結構層越厚,向著本體的擴散越慢,改性效果保持得越久。
在等離子體處理工藝中，影響PDMS鍵合效果的工藝參數主要有三個：射頻功率、氧氣流量、改性時間。不同的射頻功率有其相應的氧流量和處理時間，以結合PDMS基板。只要三個參數匹配得當，鍵合時間充足，鍵合面積百分比將超過90%，滿足實驗要求。
