等離子體表面處理設備的常見應用如下：
1. 表面清潔：真空等離子體室內，由射頻電源在一定壓力下產生高能無序等離子體，用等離子體轟擊被清洗產品表面，達到清洗的目的。
2. 表面活化：經過等離子表面處理機處理后的物體，具有增強的表面能、親水性、提高的附著力和附著力。
3. 表面刻蝕：利用反應性氣體等離子體對材料表面進行選擇性刻蝕，刻蝕后的材料轉化為氣相，由真空泵排出。處理后的材料微觀比表面積增加，具有良好的親水性。
4. 納米涂層：經等離子體清洗機處理后，等離子體引導聚合形成納米涂層。各種材料都可以通過表面涂層達到疏水性（拒水）、親水性（親水）、親油性（防脂）和疏油性（防油）。
5. PBC制造：這實際上涉及到等離子體蝕刻的過程。等離子表面處理機通過等離子體轟擊物體表面，實現對PBC表面膠體的去除。PCB制造商利用等離子清洗機的刻蝕系統進行去污刻蝕，去除鉆孔中的絕緣層，最終提高產品質量。
6. 半導體/LED：等離子在半導體行業的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產生的問題，在后來的制程過程中導入了等離子表面處理機設備進行前處理，利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設備進行去除表面有機物和雜質等。
在LED注入環氧膠的過程中，污染物會導致氣泡的發泡速率過高，從而導致產品質量和使用壽命降低。因此，避免在密封過程中形成氣泡也是人們關心的問題。射頻等離子體清洗后，芯片和基板與膠體的結合會更加緊密，氣泡的形成會大大減少，散熱率和發光率也會顯著提高。將等離子清洗劑涂抹在金屬表面進行脫脂清洗。
7.過磷酸鈣/有機發光二極管：這里指的是等離子清洗機的清洗功能。TSP: 清洗觸摸屏的主要工藝，提高OCA/OCR的附著力，貼合，ACF、AR/AF鍍膜等工藝/鍍膜力，為了去除氣泡/異物，通過使用各種大氣壓等離子體形式，各種玻璃和薄膜都可以用均勻大氣壓等離子體放電處理而不損傷表面。
8.真空等離子噴涂：由于真空等離子中有很高的能量密度,實際上能將具有穩定熔融相的所有粉狀材料轉化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對噴涂層的質量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術為現代化多功能涂復設備提高了效率。
等離子清洗機廣泛的應用于印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
