晶圓（Wafer）清洗分為濕法清洗和干法清洗，等離子清洗屬于后者，主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。晶圓片清洗質量的好壞對器材功能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制作工藝中最重要、最頻繁的工步，并且其工藝質量將直接影響到器材的成品率、功能和可靠性，所等離子體清洗作為一種的干式清洗技能，具有綠色環保等特點，隨著微電子行業的迅速發展，等離子清洗機也在半導體行業的應用越來越多。
其清洗過程就是先將晶圓放入等離子清洗機的真空反應腔體內，然后抽取真空，達到一定真空度后通入反應氣體，這些反應氣體被電離形成等離子體與晶片表面發生化學和物理反應，生成可揮發性物質被抽走，使得晶圓表面變得清潔并具親水性。與其他行業比較，晶圓及晶圓級封裝的等離子清洗機有哪些特點呢？
1、憑借等離子清洗機針對晶圓外表處理之后，能夠獲得鉆孔小，對外表和電路的損傷小，到達清潔、經濟和安全的效果。
2、刻蝕均勻性好，處理過程中不會引進污染，潔凈度高。
3、經過等離子清洗機的簡單處理，就能經過等離子發生的自由基將高分子聚合物清除潔凈，包含在很深且狹窄尖利的溝槽里的聚合物。 我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉角尖利，金屬液體是很難流進去的。那是由于尖利的轉角增加了它外表的張力，然后影響了金屬液體流動。而等離子清洗機能夠將很深洞中或其他很深當地將光刻膠的殘留物去除掉，等離子清洗技能能有用去除外表殘膠。
隨著倒裝芯片封裝技能的呈現，干式等離子清洗與倒裝芯片封裝相得益彰，成為提高其產量的重要協助。經過等離子體清洗機處理芯片和封裝載板，不僅能夠獲得超清潔的焊接外表，還能夠大大進步焊接外表的活性，有用防止虛焊，削減空泛，提高填料的邊際高度和包容性，提高封裝的機械強度，削減不同材料的熱膨脹系數在界面之間構成的內應剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。
