CTS-PA322T是我司自主研發的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實時超聲成像檢測系統。系統實時采集材料內部的全矩陣(FMC)數據，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實現對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創工業相控陣RF 射頻元數據平臺，可直接對完整的原始數據進行計算機處理。

詳細介紹

全聚焦（TFM）重構算法模型
依據全聚焦（TFM）重構算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術，實時地計算出全聚焦（TFM）圖像結果，圖像刷新率可達50fps。
64個全并行的相控陣硬件通道
具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數據，采樣深度可達2m。
實時全聚焦（TFM）成像檢測
支持復合材料、高鐵線路對接焊縫、電力機車輪輞輪軸、風電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫多種材料的快速成像檢測。
一次縱波全聚焦（TFM）模塊
基于一維線陣探頭，實現對被檢測材料母材的2D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
3D縱波全聚焦（TFM）
基于二維面陣探頭，實現對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
快速C掃描成像
基于2D全聚焦（TFM）結合編碼器定位，可對被檢測材料實現快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦（TFM）模塊
基于二維面陣探頭，配套相應楔塊，可對焊縫區域實現實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結合編碼器可以對焊縫區域形成直觀通透的4D檢測圖像。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實時4D檢測
3D-TFM 結合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
異形工件全聚焦（TFM）檢測
針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠實現各種異型材料例如有機玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
原始數據存儲及生成報表
系統提供原始全矩陣數據存儲及檢測結果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據用戶所需報表格式提供檢測報告。

脈沖發生器
發射波形	雙極性方波
發射脈沖寬度	10 ～ 600ns，步進1.0ns、10.0ns
發射脈沖電壓Vpp	45V ～ 100V，步進1.0V、10.0V
接收器
帶寬	0.5 ～19MHz
模擬增益	0 ～ 55dB
數字增益	-100 ～ 100dB
濾波器	低、中、高3檔
數據處理
采樣頻率/位數	62.5MHz/10 Bit
輸入阻抗	50Ω
接收延遲	0～65 μs，精度2.5ns
聚焦法則	支持多達262144個聚焦法則
嵌入處理器	大型芯片嵌入，大數據的實時硬件處理
系統
通道配置	全并行64:64
功耗	50 W
運行平臺	Window7以上系統
數據傳輸	100M/1000M 以太網
尺寸	長×高×寬：412mm×122mm×278mm
重量	7.6 Kg含電池
輸入輸出
PC	USB3.0接口4個；HDMI高清視頻接口；LAN千兆網口；RS232 串口調試口；VGA 視頻信號接口
PA	I-PEX相控陣探頭接口1個；I/O輸出口；USB2.0接口2個；ENCODER 編碼器接口