詳細摘要： LP-2金相拋光機結構合理、傳動平穩、噪音小、操作維修方便。該機可供雙人同時操作，拋光盤直徑與傳遞功率均適合多種材料的拋光要求，是試樣拋光的設備。本產品分落地式...
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詳細摘要： LP-2金相拋光機結構合理、傳動平穩、噪音小、操作維修方便。該機可供雙人同時操作，拋光盤直徑與傳遞功率均適合多種材料的拋光要求，是試樣拋光的設備。本產品分落地式...
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詳細摘要： LP-2D金相試樣拋光機在LP-2C金相試樣拋光機的基礎上做改進，由原立式結構設計成柜式結構，二個拋光盤的轉速也由原一種轉速分別設計成700轉/分和900轉/分...
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詳細摘要： 金相拋光機LP-2C除保持原LP-2的拋盤直徑與傳動功率外，增加了在拋光時作稀釋冷卻用的供水系統，對設備的使用和保養更方便。
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詳細摘要： LP-2B拋光機結構合理、傳動平穩、噪音小、操作維修方便。該機可供雙人同時操作，拋光盤直徑與傳遞功率適合多種材料的拋光要求，并裝有拋光用供水系統，是試樣拋光的設...
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詳細摘要： LP-2A拋光機結構合理、傳動平穩、噪音小、操作維修方便。該機可供雙人同時操作，拋光盤直徑與傳遞功率好，適合多種材料的拋光要求，是試樣拋光的設備。本產品分落地式...
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詳細摘要： 在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序，經過磨光的試樣，在拋光機上拋光后，可獲得光亮的表面，LP-1拋光機傳動平穩、噪音小、操作、維修方便。該機的拋光盤...
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詳細摘要： 在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序，LP-1拋光機傳動平穩、噪音小、操作、維修方便。該機的拋光盤直徑和傳遞功率好，能適合多種材料的拋光要求。
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詳細摘要： LHM-3000自動金相鑲嵌機。適用所有品種的鑲嵌料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌。微電腦控制，只需一鍵即可全自動完成加熱、加壓、保溫、冷卻全過程；8寸大屏幕觸摸屏...
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詳細摘要： 微電腦控制，自動完成加熱、加壓、保壓、保溫、冷卻、卸壓全過程；采用5.8寸液晶屏幕觸摸屏，界面直觀，操作簡單，設定方便；采用內置電機加壓，壓力穩定，鑲嵌過程全自...
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詳細摘要： 本機是依據安全性、環保的原則而設計制造的一種立式大型金相切割機，適用于切割金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機運轉穩定、噪音低、操作簡便、使...
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詳細摘要： LC-300金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；該機可切割大試樣；本機采用全封閉結構，超大觀察窗口，使用安全；采用防水LED照明燈，亮度高，使用壽命超長；...
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詳細摘要： LC-300XP手自一體全自動金相切割機采用*的單片機－PLC自動控制，實現全自動切割；內置9種切割模式。根據樣品材料的軟、硬程度，對于九種對應的切割參數，這些...
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詳細摘要： LC-250金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；本機采用全封閉結構，大觀察窗口，使用安全；夾緊機構，裝卡試樣方便；有專用冷卻水箱，供冷卻液循環使用；帶有沖...
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詳細摘要： LC-250X金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；該機可切割大試樣；本機采用全封閉結構，使用安全；采用防水LED照明燈；夾緊機構，裝卡試樣方便；有專用冷卻...
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詳細摘要： LC-200XP精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料（齒、骨）等材料進行切割。該設備采用大功率伺服...
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詳細摘要： LC-150精密切割機適用于各種非金屬材料、線路板和半導體、超硬材料等的精密切割，切割精度0.01mm。設備配有多種夾具，可切割不規則形狀的工件。閉環控制，精確...
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詳細摘要： MP0 涂鍍層測厚儀:DUALSCOPE®MPOR 涂鍍層測厚儀,有名：D-MPOR型兩用涂層測厚儀，DUALSCOPE MP0R涂層測厚儀，Helmu...
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詳細摘要： 德德國EPK公司MIKROTEST麥考特涂鍍層測厚儀，測量鋼鐵上的涂層鍍層厚度：電鍍層，電鍍鎳層，磷化膜；油漆，粉末涂層；塑料，橡膠MIKROTEST麥考特涂鍍...
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詳細摘要： 簡單介紹涂鍍層厚度測量 MiniTest 600B- NEW! 耐用、經濟的統計型涂層測厚儀 用于鋼鐵上的所有非磁性涂層鍍層，如油漆、塑料、搪瓷、鉻、........
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詳細摘要： 針孔檢測與防腐 保護涂層的缺陷如針孔、裂隙和裂紋，如果未被發現，將削弱產品抗腐蝕的能力。EPK特制的PoroTest 7可無損檢測出涂層的針孔，并可根據材料的厚...
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